〈觀察〉製程改變且新競爭者眾 軟硬結合板廠面臨挑戰

不敵華為訂單萎縮，軟硬結合板廠相互 (6407-TE) 將全面終止在台產能，資遣 600 名在台員工，未來生產集中在大陸江蘇常熟廠，也等於將總產能縮減 50% ，事實上，產業環境產生的快速變化，將是包括華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW) 在內等 PCB 廠最大挑戰。

相互的軟硬結合板應用，除手機鏡頭模組外，另有數位相機、傳真機、印表機等應用，但相互營收過度集中單一產業及客戶，又受限本身經濟規模太小， 無法及時開拓更多元客戶訂單，造成必須全面關閉在台產能的窘境。

相互主要客戶包括鴻海 (2317-TW)、致伸 (4915-TW)、舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技等手機鏡頭模組廠，終端客戶是華為等非蘋陣營手機廠，去年營收中，華為占 5 成、今年上半年也有 4 成，受到川普政府加大箝制華為力道，營運受到重創。

此外，軟硬結合板應用市場，目前面臨挑戰包括了 SiP(系統級封裝) 製程節節進逼、台商新進者如柏承 (6141-TW)、韓商的 Yongpoong 等，都加入軟硬複合板業務搶單。

為因應挑戰，台廠多持續跟隨客戶需求，如蘋果供應鏈的華通則規劃，對現有的軟硬複合板產能將以去瓶頸方式，增加 10-15% 產能，可持續獲得耳機客戶市占，以及中系客戶穿戴產品及手機鏡頭、電池管理模組等訂單。

燿華今年下半年也重新取得末代 AirPods 軟硬結合板的訂單，同時也有汽車用 ADAS、車用電子零組件方面的應用需求，持續分散單一產品、客戶風險。