三星傳拿下高通5G版入門級手機晶片生產訂單

三星扳回一城? 傳拿下高通5G版驍龍4訂單 (圖片:AFP)
三星扳回一城? 傳拿下高通5G版驍龍4訂單 (圖片:AFP)

《韓聯社》週二 (8 日) 報導,消息指出南韓三星電子 (005930-KR) 已取得高通 (QCOM-US) 5G 手機晶片生產訂單,該款晶片定位在中低階領域,報導指出,中國小米、OPPO 及摩托羅拉等手機廠商,都已決定採用高通 Snapdragon 4 系列晶片。

業界人士透露,三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列晶片的代工廠商,該款手機晶片預計明年上市。

三星電子股價走勢日線圖 (圖片:Investing.com)
三星電子股價走勢日線圖 (圖片:Investing.com)

高通上週四 (3 日) 公布 5G 版本的 Snapdragon 4 系列晶片,產品定位在中低階,預計 2021 年第一季推出,售價約落在 125 至 250 美元之間。

高通總裁艾蒙 (Cristiano Amon) 在德國柏林消費電子展 (IFA) 表示,該款晶片推出,能讓所有手機用戶皆可使用 5G 。

三星近來陸續取得幾個大型客戶的代工訂單,公司上個月表示,將為 IBM(IBM-US) 代工 Power 10 晶片,另外本月稍早,業界人士透露,輝達 (NVDA-US) 新款 RTX30 系列顯示卡處理器,也由三星生產製造。

根據研調機構集邦 TrendForce 預測,今年第三季全球晶圓代工市場中,三星將拿下 17.4% 市占;不過與市場龍頭台積電 (2330-TW) 的 53.9% 市占,仍有相當大的差距。

三星曾經宣布,擬投資 133 兆韓元 (1120 億美元),要在 2030 年前成為全球最大晶片製造廠商,並強化在系統 LSI 及晶圓代工業務的競爭力。


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