驍龍

03-03

智慧手錶也能跑大模型！高通3nm旗艦穿戴晶片亮相 AI算力衝上10TOPS

外電 3 月 2 日報導，高通 (QCOM-US) 在 2026 年世界行動通訊大會 (MWC 2026) 上發表新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」，採用 3nm 製程，首度將「至尊版」品牌引入可穿戴領域，主打端側 AI、大幅效能躍升與多元連接能力，宣示讓智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。