功率暨化合物半導體晶圓廠支出今年下半年復甦 2021年創新高

功率暨化合物半導體晶圓廠支出 今年下半年復甦、2021年創新高。(圖:AFP)
功率暨化合物半導體晶圓廠支出 今年下半年復甦、2021年創新高。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (6) 日發佈「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出,在下半年終端產品需求逐漸回升帶動下,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出,將有所復甦,2021 年更將大幅躍升 59%,創下 69 億美元新紀錄。

SEMI 指出,今年下半年回復力道,將有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度,目前預估今年資本支出將下滑 8%,預計在 2021 年,晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮,重拾成長動能。

功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等,眾多產業不同設備的電能管控上。為防止新冠肺炎疫情持續擴大,居家辦公規定廣為普及,連帶增加伺服器、筆記型電腦,及其他線上服務相關的主要電子產品需求。

SEMI「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」列出超過 800 個功率及化合物半導體相關設施和生產線,涵蓋 2013 年到 2024 年 12 年中的投資和產能。2019 年,報告共追蹤 804 個設施和生產線,整體裝機產能為每月 800 萬片約當 8 吋晶圓產能,預計到 2024 年,將有 38 個新設施和新產線開始運作,裝機產能累計增長幅度達 2 成,產能增加至每月 970 萬片晶圓。

從地區劃分,2019 年到 2024 年,中國功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加 50% 和 87%,幅度為各區之最。同一時期,歐洲 / 中東及台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面,處領先地位;化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲 / 中東地區為主。


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