〈觀察〉5G通訊引領新需求 PCB業者資本支出不手軟

欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠瀚宇博 (5469-TW) 去年每股純益 6.05 元,但每股僅擬配 1.8 元現金股利,盈餘配發率 31.4%,而不只瀚宇博,多家 PCB 廠股利配發金額都偏低,但同時積極擴充資本支出,外界解讀,在新冠肺炎疫情擴散下,各廠積極保留現金,但同時積極擴產,瞄準未來 5G 技術帶來的新商機。

瀚宇博今年資本支出 10 億元,絕對數字看似平常,但卻是 2019 年實際資本支出的 10 倍,就經營者而言,必然是看到有利商機,而採取積極態度擴增資本支出。

從瀚宇博訂單狀況來看,短期除受惠在家工作推升的筆電強勁需求外,伺服器、網通板出貨更因 5G 通訊需求而放大,下半年還有其他利基產品訂單加入。

今年 5G 受惠中國及歐美政策積極推動,市場需求優於預期,也使得各家 PCB 廠持續推升資本支出金額成長,擴充新製程與技術。

欣興 (3037-TW) 今年大舉提高資本支出至 240.7 億元,大多用於台灣廠區,欣興今年高階 IC 載板需求強勁,部分訂單能見度已至第 3 季,AiP 製程今年也將出貨。

臻鼎 (4958-TW) 為滿足客戶一站購足計畫,同樣不排除擴大載板領域布局,加上持續投資類載板製程,今年資本支出有機會突破 200 億元,較去年大增 80% 以上。

健鼎中國湖北仙桃第 3 廠在今年第 2 季完成土木及硬體設施工程,將視產能需求及調配狀況購置設備進駐,中國湖北仙桃第 3 廠以完成土木工程及公用設施為主軸,今年整體資本支出將大幅擴增到 45-50 億元。。


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