外資看好欣興擴廠與今年產業趨勢 上調目標價至60元

欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果 PCB 供應鏈欣興 (3037-TW) 受產品基本需求穩定,及 IC 多層載板發展向上,獲利表現看升,亞系外資調升評等為買進,並上調目標價至 60 元。

亞系外資表示,欣興 2020 年第 1 季整體 IC 載板需求與上季相比持平,但長期展望樂觀,尤其是未來高階晶片中 (CPU、GPU、ASIC) 多層載板的需求。

依產品別來看,BT 載板需求受 5G 手機驅動,數量較去年明顯提升,其中還不包含 AiP 技術的貢獻;高密度連結板部分 (HDI、類載板 SLP 與軟硬結合板等),出貨也將成長。此外,欣興也看好 2020 年應用在筆電、電競、模組與 AIoT 等載板需求,產品將朝這些方向發展。

產能部分,外資認為,欣興在蘇州與台灣建置新廠,蘇州廠負責供應中國 IC 載板,將可額外增加 ABF 與 BT 載板 1 成產能,最快今年第 3 季或 2021 年量產。台灣部分欣興斥 2000 億元在楊梅建廠,未來能有額外 30-50% 產能,預計 2022 年量產,其中新廠包含高階晶片新產品的研發部門。

亞系外資表示,欣興資本支出雖然會造成折舊金額提升影響獲利,但欣興持續與幾位大客戶洽談新訂單,若消息屬實,將能明顯降低資本支出造成的獲利壓力 |。


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