外資看好欣興擴廠與今年產業趨勢 上調目標價至60元

蘋果 PCB 供應鏈欣興 (3037-TW) 受產品基本需求穩定，及 IC 多層載板發展向上，獲利表現看升，亞系外資調升評等為買進，並上調目標價至 60 元。

亞系外資表示，欣興 2020 年第 1 季整體 IC 載板需求與上季相比持平，但長期展望樂觀，尤其是未來高階晶片中 (CPU、GPU、ASIC) 多層載板的需求。

依產品別來看，BT 載板需求受 5G 手機驅動，數量較去年明顯提升，其中還不包含 AiP 技術的貢獻；高密度連結板部分 (HDI、類載板 SLP 與軟硬結合板等)，出貨也將成長。此外，欣興也看好 2020 年應用在筆電、電競、模組與 AIoT 等載板需求，產品將朝這些方向發展。

產能部分，外資認為，欣興在蘇州與台灣建置新廠，蘇州廠負責供應中國 IC 載板，將可額外增加 ABF 與 BT 載板 1 成產能，最快今年第 3 季或 2021 年量產。台灣部分欣興斥 2000 億元在楊梅建廠，未來能有額外 30-50% 產能，預計 2022 年量產，其中新廠包含高階晶片新產品的研發部門。

亞系外資表示，欣興資本支出雖然會造成折舊金額提升影響獲利，但欣興持續與幾位大客戶洽談新訂單，若消息屬實，將能明顯降低資本支出造成的獲利壓力 |。