LED設備廠惠特29日起競拍 底價50元 12月中掛牌

惠特董事長徐秋田。(鉅亨網資料照)
惠特董事長徐秋田。(鉅亨網資料照)

全球最大 LED 測試及分選設備製造商惠特 (6706-TW) 預計 12 月中旬掛牌,將於 11 月 29 日至 12 月 3 日進行競拍,競拍底價每股 50 元,公開申購承銷價方面,暫定每股發行價 56 元溢價發行,公開申購期間為 12 月 9 日至 11 日。

惠特成立於 2000 年,2005 年研發整合型 LED 晶粒 / 晶圓點測機,2012 年跨足雷射加工領域,開發多項雷射微細加工系統,專注半導體與 PCB 領域。惠特今年前 3 季 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機占比約 85%,VCSEL、PCB 與半導體等新事業占比僅約 2-3%,代工服務近 1 成。

展望明年,惠特表示,目前在手訂單約 18 億元,其中 8 至 9 成為 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機相關產品,接單能見度約半年,且 Mini LED 產品客戶詢單熱絡,對明年展望樂觀看待。

惠特指出,目前 Mini LED 應用主要在小間距戶外顯示屏,高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光,預估明年相關機台訂單數將倍數成長,帶動營收占比由目前的 1 成、攀升至 2 到 3 成。

惠特 2012 年跨足雷射加工領域,歷經近 7 年時間,今年業績順利達到一定規模,半導體、PCB 等雷射加工今年接單逾 1 億元,董事長徐秋田表示,目標明年超過 3 億元,營收占比可望較今年的 2-3% 大幅攀升、達到 1 成,5 年後盼能達到 10 億元營收規模。

惠特 2016 年起營運呈現爆發性成長,今年前 10 月營收 31.57 億元,年增 37%;前 3 季稅後純益 2.89 億元,每股純益 4.8 元,年增逾 7 成。法人看好,今年營收可望改寫 2017 年的歷史新高紀錄,全年獲利也有機會同步再創新高。


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