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中國加速記憶體自產 日經:2020年底前有望實現全球占比5%

鉅亨網編譯林薏禎 2019-11-20 19:50

據《日經新聞》引述知情人士報導,中國政府正在積極推進國內半導體產業的自產化加速,2020 年底前,中國晶片產能有望自零大幅提升,達到全球 5% 的生產比重。

過去幾年來,北京政府將人工智慧列為國內戰略發展重點,至今已投入數十億美元,官方更在今年 7 月完成積體電路產業投資基金二期的募資工作,規模約達人民幣 2000 億元,希望就此為該國半導體產業打下深厚基礎。而隨著美中貿易局勢發展,晶片自產化計畫變得越來越緊迫。

目前,全球 NAND Flash 和 DRAM 晶片月產能共計達到 130 萬片,主要產能由三星電子 (Samsung)、SK 海力士、美光以及東芝等美日韓製造商所掌握。不過,知情人士表示,中國在上述晶片項目已實現小規模生產,且質量同步提升,2020 年產能有望持續擴大。

紫光集團 (365-HK) 旗下半導體子公司長江存儲預計,明年底前,該公司位於武漢的新工廠產能將提升三倍,達到月產量 6 萬片,全球比重占 5%,另外,長鑫科技也計劃將合肥廠房的 DRAM 晶片產能提升至兩倍,達到月產量 4 萬片,全球比重占 3%。

不過,針對確切產量水平,目前長江存儲和長鑫科技皆拒絕評論。

消息人士稱,長江存儲的 NAND Flash 晶片已自多家國內外公司獲取訂單,例如聯想 (Lenovo)(0992-HK),長江存儲期望實現晶片廣泛應用,目標將企業服務推進至全球市場。

對此,光寶科技 (2301-TW) 一名高階主管受訪表示,與三星、SK 海力士等規模較大企業相比,長江存儲的產能就像花生米一般小,不過他認為,中國的獲利理念與其他國家有所不同,這項條件將使中國為產業帶來巨大威脅。

另外,近來美中兩國在智慧財產權和強制技術轉讓方面問題,對於中國半導體發展來說為亦為一大隱憂。

Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 表示,未來 12 個月是關鍵時期,當該公司產品廣泛流通於市場時,人們將驗證其產品是否侵犯其他市場領導者的知識產權。

週一 (18 日),美國政府將再度鬆手,將華為臨時通用許可證延長 90 天,不過,美國對華為的控管並未因此減少,華為仍然列入該國的進口禁止名單內,僅允許部分美企與華為進行特定、有限度的交易,衝擊部分美企與中國合資夥伴的技術授權,超微 (Micro) 便因此無法向中國天津海光受與技術許可。

另一家中國 DRAM 晶片製造商福建晉華也幾乎停業,該公司遭指控盜竊美國半導體企業美光(Micron Technology) 的知識產權,導致其美國供應商實行斷供。

半導體分析師 Arisa Liu 表示,未來,中國半導體行業新進者將面臨更多挑戰和不確定性,但為了減少中國對海外技術的依賴,中國政府將會給予大力支持。






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