斬斷對美依賴 華為自主研發PA晶片最快明年Q1產出

斬斷對美依賴 華為自主研發PA晶片最快明年Q1產出  (圖:AFP)
斬斷對美依賴 華為自主研發PA晶片最快明年Q1產出 (圖:AFP)

基於華為禁令尚未解除,為降低對美晶片供應商的依賴,陸媒報導,華為已展開 PA 晶片自主研發,計畫交由三安光電旗下的三安集成電路代工,預計明年第一季小幅產出,第二季實現大量生產。

一直以來,PA 晶片大多掌握在美國射頻元件供應商 Skyworks、Qorvo 等大廠手中,並集中台灣砷化鎵大廠商穩懋 (3105-TW) 代工。華為積極展開自主研發,除了希望擺脫對美供應商的依賴外,部分原因是為了減少對穩懋的依賴,分散集中代工風險,同時實現中國半導體國產化。

PA 晶片又稱作功率放大器 (Power Amplifier),為射頻晶片中一種,主要決定手機無線通訊的距離、信號質量以及待機時間,隨著 5G 時代來臨,為了兼容多種網路標準,PA 晶片的重要性日益上升。

今年 5 月,美政府將華為列入「實體名單」,限制美國企業向華為供應零組件,美國政府更以國安為由,敦促各國將華為排除在國家 5G 網路建設之外。

此外,近期聯邦通信委員會 (FCC) 計畫將華為與中興列為國家安全風險,禁止美國農村營運商動用 85 億美元政府資金購買其設備與服務。隨時間過去,禁售令依舊未解,卻加深華為對零組件庫存耗盡的風險。

《日經新聞》引述消息人士報導,為應對禁售令,華為此前表示已預先自美國大量採購晶片與電子零組件,包含被動元件與光學零組件,不過在封鎖令未解除之下,目前傳出部分重要零件庫存即將見底,為避免供應鏈斷裂,中國科技大廠紛紛加碼自主研發產能,盼打造一體化供應鏈佈局,實現半導體國產化,


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