斬斷對美依賴 華為自主研發PA晶片最快明年Q1產出

基於華為禁令尚未解除，為降低對美晶片供應商的依賴，陸媒報導，華為已展開 PA 晶片自主研發，計畫交由三安光電旗下的三安集成電路代工，預計明年第一季小幅產出，第二季實現大量生產。

一直以來，PA 晶片大多掌握在美國射頻元件供應商 Skyworks、Qorvo 等大廠手中，並集中台灣砷化鎵大廠商穩懋 (3105-TW) 代工。華為積極展開自主研發，除了希望擺脫對美供應商的依賴外，部分原因是為了減少對穩懋的依賴，分散集中代工風險，同時實現中國半導體國產化。

PA 晶片又稱作功率放大器 (Power Amplifier)，為射頻晶片中一種，主要決定手機無線通訊的距離、信號質量以及待機時間，隨著 5G 時代來臨，為了兼容多種網路標準，PA 晶片的重要性日益上升。

今年 5 月，美政府將華為列入「實體名單」，限制美國企業向華為供應零組件，美國政府更以國安為由，敦促各國將華為排除在國家 5G 網路建設之外。

此外，近期聯邦通信委員會 (FCC) 計畫將華為與中興列為國家安全風險，禁止美國農村營運商動用 85 億美元政府資金購買其設備與服務。隨時間過去，禁售令依舊未解，卻加深華為對零組件庫存耗盡的風險。

《日經新聞》引述消息人士報導，為應對禁售令，華為此前表示已預先自美國大量採購晶片與電子零組件，包含被動元件與光學零組件，不過在封鎖令未解除之下，目前傳出部分重要零件庫存即將見底，為避免供應鏈斷裂，中國科技大廠紛紛加碼自主研發產能，盼打造一體化供應鏈佈局，實現半導體國產化，