工研院今(23)日舉辦半導體研討會，並出具報告指出，2019年全球半導體市場成長動能，受國際貿易衝突影響，今年全球半導體市場規模下滑至4,066億美元，年減13.3%，不過台灣逆勢成長0.1%，產值達新台幣2.62兆元，此外，世界半導體貿易協會(WSTS)認為，隨著全球貿易衝突趨緩，將拉升全球半導體市場向上成長，預計2020年將會有5.4%年增率。工研院指出，今年台灣IC產值達新台幣2.62兆元，逆勢成長0.1%，IC設計業產值為6,711億元，年增4.6%，IC製造業為1.45兆元，年減2.1%，其中晶圓代工1.3兆元，年增1.6%，記憶體與其他製造為1487億元，年減25.8%，IC封裝業為3443億元，年減0.1%，IC測試業為1513億元，年增1.9%。工研院觀察，終端電子產品的發展趨勢，在傳統3C電子產品的獨特性與變異性受到瓶頸，使得3C電子產品在未來成長動能僅0.4-5.1%年平均成長，不再是電子產品成長領頭羊。工研院產科國際所分析師江柏風指出，傳統3C用半導體市場，在2018年至2023年的年複合成長率僅0-2.2%，3C用半導體市場正逐步進入市場成熟期。相比之下，工研院指出，未來具有高成長動能的電子產品為車用和工業用，估有6-7.9%的年平均成長動能，將帶動電子產品2018年至2023年年複合成長率達4.1%。再者，智慧車輛駕駛輔助安全系統的等級愈來愈高，藉由後端AI晶片的運算，從接收感測訊號，經由運算分析，再下達車輛動力引擎、方向盤轉向、四輪煞車等各系統的動作，可完成安全迴避和抵達目的地的需求，進而實現完全自動駕駛的願景，估智慧化功能加注在傳統車輛上，帶動車用半導體市場在2018年至2023年將有年複合成長率8.8%。此外，工業製造從數位化自動生產的年代，藉由引入物聯網系統到生產管理系統中，推動工業製造邁入智慧製造新時代，帶動工業用半導體市場在2018年至2023年將有年複合成長率達7.3%。
