日月光封裝產學研究發表 提14件技術研發專案

封測大廠日月光 (3711-TW) 今 (22) 日舉辦第 7 屆封裝產學技術研究發表會，提出共 14 件封裝技術研發專案，面對物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G 通訊等趨勢，積極推動產學合作，與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟，以學術理論基礎搭上產業實戰經驗，激盪新思維。

日月光指出，隨著半導體產業技術日益精進，為配合未來高端精密先進製程發展需求，與學校共同開發高遮光薄型保護材料，增加光的折反射次數，不僅遮光率達 99% 以上，也大幅減少材料厚度，符合光學元件輕薄短小的需求。

而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求，則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演，優化線路的設計，有效抑制訊號間的串音干擾，提升高速數位訊號的傳輸品質。

此外，針對傳統封裝製程不同產品結構，將透過 3D 模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用，藉以預測 IC 在封膠製程中金線偏移的風險，有效縮短新產品導入時程，也透過 Micro-LED 與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型 Micro-LED 的封裝材料特性，提升製程的應用價值，並驅動封裝技術的創新改革。

日月光第七屆封裝產學技術研究發表會，出席人員包括中山大學工學院李志鵬院長、成功大學林光隆教授、日月光集團高雄廠洪松井資深副總經理、蔡裕方副總經理、陳俊銘副總經理、洪志斌副總經理等貴賓出席。

洪松井表示，台灣為日月光最重要的發展基地，高雄廠將持續創造在地就業機會，留住產業專才，並以產業領頭羊的角色，培育優秀人員，產業人才的養成，不僅是為了公司，更是為了國內的半導體領域，協助全台的產業升級，日月光樂於成為產業夥伴的參考個案，進而帶動整體產業鏈的進步，創造前瞻思維，持續創新研發、領航封測業，持續強化半導體國際競爭力。

日月光認為，隨著產學技研專案的執行，將匯集學術理論知識與整合多方資源，有助擴展研究的深度與廣度，累積科技研發的能量與經驗。