牧德汪光夏：採雙軌四線海內外多路並進 半導體營收將高成長

AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW)，今 (6) 日由董事長汪光夏主持法人投資論壇說明營運展望，汪光夏並指出，2025 年牧德採取 PCB 及半導體雙軌在海內外多路並進，預期半導體設備營收高成長，就在手訂單來看，預期半導體營收比重可望達到 15-20%。 

而牧德在 2024 年 95% 的營收比重來自 PCB 檢測設備業務，2025 年牧德在半導體晶圓檢測、先進封裝檢測的營運將呈現高度成長，汪光夏指出，爲因應業務的成長，牧德積極擴廠並投入研發，擴編組織。牧德已分割設立 PCB 事業群與半導體事業群。

牧德現有 150 人的研發團隊，汪光夏說，在今年底前將擴充到 200 人，同時，在，過去牧德主要營收單靠 PCB AOI 系列設備產品，今年起將擴充成 4 個系列產品，另外三個分別為 PCB 電測系列、封裝六面體檢查 (Packaged IC Inspection & Metrology) 系列及 Wafer AOI 系列 (包裝先進封裝的 FOWLP、FOPLP 及矽光子檢查設備)，每一系列的市場規模都如同 PCB AOI，尤其是 Wafer AOI 系列。

同時，牧德對 2025 年的產品規劃上，預計還有 10 項半導體應用系列新設備推出，也在 CP 值的產品推出下，期望在毛利率都能維持在 60% 以上。

在產能規劃上，汪光夏說，牧德的現有生產設施產能已經滿載，並規劃在中國昆山、泰國開出新產能，同時，與牧德策略聯盟的鏵友益 (6877-TW) 私募增資案，參與認購私募股金額爲 2.74 億元，占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數的 11.5%。鏵友益科技位於高雄路竹科學園區除現有無塵室的組裝線之外，也還有 2000 坪的空地可供建新廠。

牧德科技在 2026 年 1 月將有竹科第二廠的投入生產，全廠將投入開發已長達 5 年的 PCB 電測設備生產；先進封裝設備留在竹科 1 廠生產，同時，牧德也投資泰國設廠，4 月起 將依客戶需求開出新產能。

同時，中國大陸的 PCB 廠對檢測設備需求仍在，牧德在昆山投資的黑澤科技在經與供應鏈的 1 年多來磨合後，PCB 設備新產能在今年第二季將開出，將增加牧德現有 PCB 設備的 30% 產能，預計在 2026 年第二期擴充案執行時，再增加昆山 30% 的產能。

牧德 2025 年 2 月營收以 2.72 億元創 76 個月來單月新高，也同期新高，月增 26.18%，年增 1.96  倍，也是牧德科技自去年 11 月以來連續 34 個月營收站穩 2 億元大關之上。累計 2025 年 1-2 月月牧德科技營收 4.87 億元，年增 1.83 倍。汪光夏說，2024 年應是牧德營運的谷底。