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摩爾定律仍有效 台積電:2050年電晶體將能達0.1奈米

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-08-23 13:56

半導體業近年來對於摩爾定律是否走到極限,多所爭論,不過,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 研發負責人、技術研究副總經理黃漢森 (Philip Wong) 認為,摩爾定律無庸置疑地,仍然有效且持續存在著,並未死亡或趨緩,並預測到 2050 年,電晶體尺寸甚至可縮小至 0.1 奈米,對摩爾定律的推進仍深具信心。

「摩爾定律」為英特爾創辦人之一摩爾 (Gordon Moore) 於 1965 年提出,意即積體電路上可容納的電晶體數目,每隔 18 個月會增加 1 倍,性能也將提升 1 倍。然而,近幾年來,由於電晶體尺寸縮小速度趨緩,導致半導體業界對於摩爾定律是否走到盡頭、或將面臨失效的爭論不斷。

不過,黃漢森日前出席第 31 屆 Hot Chips 大會,以「下一個半導體製程節點會給我們帶來什麼」為主題進行專題演講時,強調摩爾定律並未失效。他在演講中指出,摩爾定律無庸置疑地,仍然有效且持續存在著,並未死亡或生病,也未出現趨緩情況。

目前半導體晶片製程上使用的「幾奈米」製程,指的是積體電路電晶體柵極的寬度,寬度越窄,就能在相同大小的矽片上,整合越多電晶體。而黃漢森更樂觀預測,到了 2050 年,電晶體尺寸甚至可縮小至 0.1 奈米,相當於氫原子的大小,顯然對於摩爾定律的推進仍然深具信心。

對於未來推進的技術方向,黃漢森認為,透過奈米碳管、二維層狀材料等新技術,可使電晶體速度變得更快、體積更小;相變化記憶體 (PRAM)、旋轉力矩轉移隨機存取記憶體 (STT-RAM) 等新型記憶體技術,若直接與處理器封裝在一起,可加快數據傳輸速度,提升效能;而 3D IC 製程中的矽穿孔 (TSV)3D 堆疊封裝技術,也將是推進摩爾定律的重要方向。






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