本季電子品牌大廠新品齊發 PCB可關注華通、健鼎及柏承

第3季3C電子產品新品齊發,現階段PCB類股關注華通、健鼎及柏承。(鉅亨網記者張欽發攝)
第3季3C電子產品新品齊發,現階段PCB類股關注華通、健鼎及柏承。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年通訊、消費電子產品新機上市潮,由韓國 S10 揭開序幕,雖然市場最矚目的蘋果 iPhone 手機發表,但是下周包括小米及蘋果智慧音箱 HomePod 等新品搶先上市,為第 3 旺季動能吹響號角,PCB 供應鏈健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW) 及柏承 (6141-TW) 等,本季營運逐步加溫。

健鼎承接蘋果 HomePod 的 HDI 板及小米手機主板,旺季動能可期,健鼎 7 月營收達 49.67 億元,創歷史次高, 8 月接單狀況極佳,產能利用率也拉高,有助推升第 3 季營收持續向上,勝過第 2 季的 132.84 億元。健鼎今年第 1、2 季每股純益,均拿下 PCB 族群之冠,上半年每股純益達 4.5 元。

手機板方面,華通是蘋果 iPhone 手機新機主板主力供應商,客戶群涵蓋華為、三星、OPPO、vivo 及小米,華通在蘋果新手機積極備貨下,7 月營收已竄升到 47.79 億元,創 8 個月來新高,月增 19.13%,也比去年同月成長 5.56%,預估 8 月營收仍將向上成長。

事實上,本周將發表新機的小米手機,印度市場表現出色,市場調研機構 IDC 最新的報告顯示,今年第 2 季印度智能手機市場成長 2 位數,出貨量 3690 萬台,年增 9.9%,季增 14.8%,在此市場中,小米依然銷售居冠,三星位居第二,vivo 第三。

小米銷售印度的手機,主板同樣採任意層 (HDI Anylayer) 製程,柏承昆山廠即為小米銷印度手機 PCB 板主要供應鏈,法人指出,目前柏承昆山廠營運稼動率達 9 成,惠陽廠虧損不利營運因素消除後,柏承今年 4 季都可望獲利。而小米在印度市場能否維持強勢,也對柏承獲利有一定程度影響。

柏承去年認列近 1 億元虧損的廣東惠陽廠,5 月完全停工,等待買方股權交割,目前廠區由買方承租使用中;柏承第 2 季稅後純益達 6369 萬元,每股純益 0.49 元,不僅較去年同期轉虧為盈,並創下 7 季新高,惠陽廠處分收益將在今年第 4 季交割、預估處分利益人民幣 1.09 億元。


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