Q1全球半導體設備出貨額季減8% 台灣逆勢季增36%

SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)
SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (4) 日發表報告指出,今年第 1 季全球半導體製造設備出貨額為 138 億美元,季減 8%,年減 19%,雖然全球半導體設備出貨額呈現衰退,但台灣則是全球眾多市場中,唯一較上季逆勢成長者,且出貨額超越韓國、達 38.1 億美元,季增 36%,年增 68%,奪得 7 地區中出貨額冠軍。

根據 SEMI 所發布的報告,今年第 1 季半導體製造設備出貨額第一為台灣、出貨額達 38.1 億元,季增 36%,年增 68%;第二為韓國,出貨額 28.9 億元,季減 8%,年減 54%;第三為中國,出貨額 23.6 億元,季減 13%,年減 11%。

SEMI 產業分析總監曾瑞榆先前就曾指出,雖然記憶體資本支出將下修 2 至 3 成,但晶圓代工方面,受惠強勁 7 奈米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢,由於台積電 (2330-TW) 持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯投資為主;成熟製程今年預期將出現下修情況。

台積電今年多次公開強調,今年資本支出目標維持不變,估達 100 至 110 億美元,其中 80% 用於先進製程,包含 7、5 與 3 奈米製程,10% 用於封測,10% 用於特殊製程;中長期資本支出將達 100 至 120 億美元,用於維持中長期 5 至 10% 的成長率。


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