AI晶片應用廣商機大 惟分析與制定架構是挑戰

工研院今 (23) 日主辦「VLSI 國際研討會」，議題聚焦在 AI、5G、自駕車、半導體異質整合等發展趨勢，不過，由於 AI 晶片因為沒有標準規格，分析與制定晶片架構，將成台廠接下來面臨的挑戰。

工研院電子與光電系統研究所所長、暨 VLSI-TSA 協同主席吳志毅表示，未來裝置端的 AI 晶片將可重組，以因應不同演算法、整合不同感測器、及擁有共同的介面標準等需求，可介接不同廠商的晶片，甚至可整合多顆 AI 晶片增加運算力。

工研院資通所所長闕志克表示，近年新興技術如自駕車、無人機等，都需要 AI 晶片的即時運算能力，而 AI 晶片因為沒有標準規格，對台灣廠商而言，分析與制定晶片架構規格得能力就顯得特別重要，這也成產業化的一大挑戰。

VLSI 研討會中也宣布 2019 ERSO Award 得獎者名單，其中包含中美晶 (5483-TW) 董事長盧明光、華邦電 (2344-TW) 董事長焦佑鈞、M31(6643-TW) 董事長林孝平，以及緯穎 (6669-TW) 總經理洪麗甯。

工研院表示，未來產業將走向智慧互聯網 (AIOT) 發展，晶片運算力和運算量的需求都將同步提升，處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起，搭配無線高速傳輸新標準 5G 等創新應用，預期將成為半導體產業下一波的成長契機。