規格

10-29美股雷達

不拚極限了？傳輝達下一代AI晶片頻寬悄悄砍13% 最高竟暴跌26%

AI晶片巨擘輝達正悄然對下一代AI加速器平台的記憶體架構「降維」，一方面將Rubin Ultra原定的12層HBM4E堆疊，轉向8層HBM4與HBM4E混配，另一方面悄悄下修Vera Rubin平台的HBM4頻寬指標，這不是單純技術讓步，而是用規格讓利換供應鏈解綁，在HBM產能持續緊繃之際，為成本、良率與合格供應商範圍同時鬆綁。

07-27美股雷達

漲價頂不住了！輝達Vera Rubin NVL72 CPU記憶體直接砍半

外媒最新報導指出，LPDDR5X 供應緊繃、報價持續衝高，連手握長約的輝達也撐不住。中國《快科技》報導指出，輝達下一代 Vera Rubin NVL72 機架級 AI 系統將大幅削減 CPU 側系統記憶體：SOCAMM 模組由 192GB 腰斬至 96GB，Vera CPU 配套總量從 54—55TB 砍至 28TB，CPU 機架統一改配 96GB SOCAMM；GPU 側 HBM4 顯示記憶體每櫃仍維持 20.7TB 不動。

06-01國際政經

〈COMPUTEX〉！最新外洩文件曝輝達N1系列四款晶片完整規格 今在電腦展正式亮相

2026 年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 揭幕前夕，科技媒體《VideoCardz》引述最新外流文件報導指出，輝達首款 Arm(安謀) 架構 PC 處理器 N1 系列晶片初步規格已確認，涵蓋旗艦 N1X 與主流 N1 共四款配置，預計黃仁勳將在今 (1) 日主題演講中正式發布。