紫光集團拼3D IC封裝技術 台灣「DRAM 教父」高啟全接重任

紫光集團旗下的武漢新芯近期高層大變動，由台灣「DRAM 教父」高啟全接下 CEO 一職，要以 3D IC 封裝技術為利器，幫助公司大改造，力拼在 3 年內掛牌上市。

如果成真，將成為紫光集團眾多轉投資公司中，最快掛牌上市的企業。

由明星企業轉為長江存儲子公司

武漢新芯在 2006 年由湖北省和武漢市成立，地方政府將公司委託給中芯國際代管，一度成為中芯國際的「武漢廠」，主要以從事以 12 寸晶圓廠生產 NOR Flash 晶片和 CMOS 圖像傳感器芯片的代工製造。

後來因為大客戶飛索聲請破產，中芯也因為自身營運自顧不暇而無力管轄武漢新芯，最終紫光集團入主，並在 2016 年 7 月，由紫光集團、大基金、湖北政府三方出資成立長江存儲，武漢新芯成為其 100% 持股子公司。

近期，武漢新芯在紫光集團內部正在悄悄進行「大變身計畫」，紫光集團執行副總裁、長江存儲代行董事長高啟全，正式接下武漢新芯執行長一職，著手進行全面改造。

發展 3D IC 技術等 3 大方向

武漢新芯副總裁孫鵬指出，武漢新芯營運重新定位後的三大方向，分別為 3D IC 技術、自有品牌 NOR Flash 及 MCU 三大塊。

3D IC 技術是近來半導體產業當紅的名詞，武漢新芯目前已經開始量產，算是大陸最早量產 3D IC 的企業。

孫鵬表示，3D IC 技術是 wafer-on-wafer 的接合技術，可以把不同性質和作用的晶片整合在一起，未來可以將不同的半導體元件堆疊在一起，如記憶體、處理器、感測器、 3D NAND 晶片等。

孫鵬強調，3D IC 與傳統的 2.5D 晶片堆疊技術相比，晶圓級的三維集成技術能同時頻寬增加，降低延時，並且有更高的性能與更低的功耗。

孫鵬指出，3D IC 技術非常適合用在 AI 領域，武漢新芯從 2012 年投入這項技術的研發，2013 年成功將 3D IC 技術應用於背照式影像感測器，隨後陸續開發矽通孔 (TSV) 堆疊技術、混合鍵合 (Hybrid Bonding) 技術和多片晶圓堆疊技術。

武漢新芯的第二條主軸是 NOR Flash 產品，過往都是做代工，但這一、二年公司策略轉變，轉型為部分經營自有品牌，部分開放代工。

第三條產品線是採用低功耗嵌入式快閃記憶體技術 embedded Flash MCU，技術來源是基於 SST 的嵌入式快閃記憶體工藝，雙方合作始於 2015 年左右，目前也進入 55/50 奈米工藝，應用於物聯網、智慧卡等產品上，未來會是公司旗下很重要的產品線。