瞄準高階市場 聯發科推曦力P70 終端產品11月上市

手機晶片大廠聯發科 (2454) 今天宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統單晶片 (SoC)，主要瞄準高階市場，而其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和先進的連接功能；曦力 P70 現已量產，終端產品預計將於 11 月份上市。聯發科提到，繼今年上半年曦力 P60 的全球成功發布，接下來將以合理的價位為全功能智慧型手機「新高端(New Premium)」市場增添動力。而曦力 P70 採用台積電(2330)12 奈米 FinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧(Edge-AI) 處理能力。

為了最大程度提升嚴苛的 AI 應用性能，該晶片組採用八核心大小核 (big.LITTLE) 架構，內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。該晶片組還搭載先進的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，性能比上一代的曦力 P60 提升 13%。

與上一代曦力 P60 相比，曦力 P70 的增強型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力；這意味著曦力 P70 可以支持更複雜的 AI 應用，例如即時人體姿勢識別和基於 AI 的視頻編碼。

此外，聯發科的 AI 視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下，提升視訊通話品質，適用於包括 Skype、Facebook 在內的視訊通話，以及 Youtube 直播視訊流。曦力 P70 搭載 NeuroPilot 平台，這一整合軟硬體、完整開放的平台支持終端人工智慧 (Edge-AI)。NeuroPilot 支持常見的人工智慧框架，包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和定制的協力廠商產品。

曦力 P70 GPU 增強功能還實現了更好的整體遊戲體驗。因經過優化而降低了幀率抖動，並且改善觸控延遲和顯示視覺效果，因此而獲得平滑、流暢的遊戲體驗。

另外，曦力 P70 支持各類 AI 驅動的圖像與視訊體驗，包括即時美化、場景檢測和人工現實 (AR) 功能。晶片組改進了面部檢測的深度學習能力，識別精度高達 90%；對 32MP 像素超大尺寸單攝像頭或 24＋16MP 雙攝像頭的支持，為終端製造商帶來更大的設計靈活性。三個經過優化調整的 ISP，可顯著節省電力，與之前的曦力系列雙攝像頭配置相比，功耗降低 18%。

曦力 P70 搭載 4G LTE 並實現 300MBit/s 的下載性能，支持雙 SIM 卡雙 4G VoLTE 的無縫用戶體驗，帶來更高的通話品質和更快的連線速度。曦力 P70 還採用了聯發科的智慧天線技術，可自動適配最佳天線組合來維持優異的信號品質。