半導體設備新兵均華今日起競拍 10/23掛牌上櫃

半導體封裝設備廠均華 (6640-TW) 將於 10 月 23 日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股公開承銷部分，共計 2176 張，其中 1741 張採競價拍賣。競價拍賣從 10 月 2 日起至 4 日止，並依投標價格高者優先得標，每得標人應依其得標價格認購，競拍底價為 31.25 元，每標單最低為 2 張，最高 217 張，以價高者優先得標，預計 10 月 8 日上午 10 點開標。

均華專注半導體封裝設備及精密模具製造，主要供應半導體封裝製程之晶片挑揀及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。

晶片挑揀及檢測設備部分，由於均華具備高精度的晶片取放及黏晶技術，應用在先進封裝製程領域，其終端產品廣泛應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識等方面，尤其是 Micro LED 量產時所需的巨量轉移技術將高度仰賴精密取放及檢測技術，因此均華有機會在未來 Micro LED 的需求大爆發時成為受惠的設備商之一。

晶片沖切成型製程設備及模具方面，均華在導線架 (Lead Frame) 封裝時的沖切成型製程設備在大中華地區擁有極高市占率，主要是日本和美國設備業者大多退出此市場，均華在技術上領先中國同業，隨著台灣封測業者逐步提高在車用相關 IC 在導線架封裝的布局情形下，可望在晶片封裝沖切成型製程設備業業務上有穩健的成長。

均華今年第一季適逢產業谷底，每股稅後虧損 0.15 元，第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，單季每股稅後純益達 1.5 元，展望下半年，隨著傳統封裝製程的車用電子 IC 及採用先進封裝製程的資通訊產品 IC 的需求持續增加，獲利能力將呈現成長的樂觀趨勢。

展望未來，均華除繼續深耕台灣市場，也有機會受惠於中國市場的崛起，由於在中國市場的布局甚早，可望搶食中國市場商機。