力成設立面板扇形封裝新廠 可望吸引國際系統大廠釋單

在物聯網、高速運作、人工運算等趨勢下，異質型封裝將成為市場主流，看好相關趨勢，封測大廠力成 (6239) 大動作宣布設立一面板扇形封裝專門廠區，可望吸引國際性系統大廠客戶釋單，替 2021 年以後的營運注入強勁的成長動能。蔡篤恭提到，封裝方式自導線架、載板封裝、覆晶封裝、凸塊、晶圓級封裝等一路演進，但隨著線寬線距越來越小，封裝尺寸要持續微縮有一定困難，市場一度興起 SOC 技術，但高階晶片製程中，如十奈米的光罩費用非常昂貴，也因此，如何裝數個不同功能的晶片封裝在一起，是當下半導體產業正思索的問題。

尤其物聯網、人工智慧、自駕車、高速運算、智慧城市、5G 的時代即將到來，異質性整合需求勢必大起，看好相關趨勢，力成宣布投資 500 億元，設立一面板扇形封裝廠區，預計全產出時，單月最大產出可以達到 15 萬片的十二吋晶圓，預計 2020 年下半年可以開始投入生產。

力成目前面板扇形封裝領域，已經投入小量產，主要是電源管理晶片單顆晶片的封裝，客戶為傳統的半導體設計公司，但目前也投入多顆晶片的整併封裝上，蔡篤恭透露，主要是處理器、記憶體、其他邏輯晶片與藍芽晶片等整併在一起，而且採取的是面板形式，產出效益也會比傳統扇形封裝高出許多。

值得注意的是，物聯網與人工智慧等新世代趨勢下，晶片高度整合已成必要，目前諸多國際級系統大廠已經紛紛開始來找台灣的半導體設計業者與封測廠，洽談前段的 NRE 晶片開發，以及後段的異質整合產能，力成此次宣布面板扇形封裝技術與產能的到位，無疑提前搶下市場商機，對公司長線發展有不錯加分效果。

蔡篤恭補充，力成是在 2014 年決定以既有的 3D 封裝技術開始發展大尺寸面板級扇形封裝技術，因為這是先進技術，所以其實是和設備商與材料商共同開發，經過二年的努力，2016 年底完成全球第一條研發與小量生產線，而這產線的設備投資超過 1 億美元，預計 2020 年下半年開始裝機生產，而這也可望會是 2021 年到 2030 年封裝市場的主流形式之一。