上銀晶圓移載模組EFEM獲SEMI S2國際安規認證

上銀科技 (2049) 晶圓移載模組 (EFEM) 獲 SEMI S2 國際安規認證。上銀指出，晶圓移載模組 (EFEM) 通過 SEMI S2 設備安全衛生環保基準認證，對於 HIWIN 晶圓機器人進入半導體設備產業有更多機會，並可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。SEMI S2 是國際半導體設備及材料產業協會 (SEMI) 針對製程設備供應商所規範的安全標準，為國際間各半導體製造廠商採購設備的重要依據。

精密機械研發中心 (PMC) 副總李健勳表示，根據 SEMI 公布的報告指出，2019 年全球晶圓廠設備支出預估增加 5%，具市場潛力。上銀科技 EFEM 晶圓移載模組支援通訊協訂 SECS/GEN、簡易人機介面，使用者可輕鬆操作系統，其關鍵零組件如伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機器人等均為 HIWIN 自製產品，透過垂直整合，創造強大優勢，顯示上銀為具有系統化整合能力之製造廠，此成果也展現 HIWIN 集團長期厚植研發的能量與實力。

上銀表示，HIWIN-EFEM 可依客戶需求如 Wafer ID 讀取、晶舟盒 RFID 感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃，並依產品規格搭配對應款式之 HIWIN 晶圓機器人，使設備和製程更有效率及競爭力。產品生產過程中 HIWIN-EFEM 可監控系統狀態，確保製程效率、潔淨度以及安全性，能滿足新世代半導體設備最嚴格之需求。上銀科技可提供最完整機器人種類，包含晶圓、關節式、並聯式與史卡拉等機器人，是邁向工業 4.0 最佳夥伴。