昇陽半明日掛牌上市 Q3營運可望續寫新高

再生晶圓廠昇陽半 (8028-TW) 將在明 (10) 日以每股 24.6 元參考價掛牌上市，受惠客戶需求帶動，第 2 季營收已達 5.22 億元，創歷史新高，法人看好，第 3 季營運動能可望延續，營收將持續衝高。

昇陽半營運以再生晶圓為主，營收比重約 40-50%，公司並切入晶圓薄化與生物晶片微機電代工領域，晶圓薄化營收比重 30-40%。

昇陽半目前 12 吋再生晶圓月產能約 16.5 萬片，據悉接單動能已達年底，公司為維持出貨動能，將持續去瓶頸提高產能，年底預計月產能將達 18-19 萬片，明年預期將增加到 20-21 萬片，有助後續營收表現。

昇陽半也切入晶圓薄化領域，目前月產能 8 萬片，下半年將增加至 10 萬片，明年則可望成長到 13 萬片，法人看好，晶圓薄化商機看俏，有助昇陽半後續營運表現。

昇陽半第 2 季營運亮眼，季營收 5.22 億元創新高，昇陽半指出，受惠客戶需求帶動，尤其是半導體成長看俏，晶圓薄化客戶訂單強勁，法人看好，昇陽半第 3 季營收，將較第 2 季持續成長，可望續寫歷史新高。

除晶圓薄化領域，昇陽半也切入生物晶片微機電代工，目前與台積電 (2330-TW) 合作，產品以基因排序為主，目前已導入量產。