昇陽半
專家觀點
聯準會主席華許在利率會議後的記者會上表示，美債殖利率走升有三大原因：美國經濟體質強勁並走強、科技與AI股的資金需求、地緣政治因素。如果追蹤1995年後，標普500指數資本支出年增率與聯邦基準利率走勢，可以發現絕大多數時間正相關，當標普500指數資本支出年增率下滑甚至衰退時，往往是經濟衰退時期，聯準會開始降息。
台股新聞
當半導體逼近物理極限，真正掐住晶圓廠咽喉的不再只是微縮技術，而是高階封裝中對抗熱應力的關鍵膠膜與次世代研磨耗材，隨著 A16 晶背供電與面板級封裝落地，這些曾被忽視的特化材料已躍升為良率命脈，引爆全球晶片巨頭的搶料風潮。〈封裝面積放大應力遽增，功能性膠膜成良率關鍵〉在AI晶片與高頻寬記憶體推升下，CoWoS與面板級封裝的晶片面積大幅擴增，多層RDL與異質材料熱膨脹係數差異引發嚴重的熱應力累積，使晶圓與載板面臨翹曲挑戰，結構性變化促使半導體膠帶的角色迎來質變，從傳統晶圓研磨切割的被動防護耗材，全面升級為具備應力調控、耐高溫耐化學、高精準暫時接著/解離等特性的翹曲控制膜與功能性膜材，直接成為決定先進封裝對位精度與量產良率的關鍵耗材。
專家觀點
摩根大通做過一個長達 20 年的統計，期間如果全程參與標普 500 指數投資年化報酬率 9.7%，如果錯過期間表現最好的 10 天，年化報酬率 5.5%。表現最好的 10 天，有 7 天在表現最差的 10 天的兩週內，並且 7 天中的 6 天，發生在表現最差 10 天的隔天，所以黎明之前總是最黑暗。
專家觀點
ASML (ASML-US) 昨日公布財報與財測，Q2 營收與獲利都優於市場預期，並調升 2026 年全年營收 430 億 - 450 億歐元，今年內第二次上修，下限調高 19%、上限調高 12.5%。同時宣布 2027 年將 EUV 設備產能大幅調高 30%，並且計畫 2028 年 EUV 設備產再調高 30%。
專家觀點
6 月分台股大盤歷經多次的激烈漲跌幅，投資朋友心情必然上下起伏，但在市場人氣與槓桿、當沖交易熱絡下，後續台股依然容易頻繁地出現上下震盪，而投資朋友該如何面對這樣的市場呢？降低槓桿操作，及掌握長期產業與個股基本面，才能不被市場震盪所洗盤。台積電昨日 (6/29) 宣布將於 2026 年 7 月 16 日下午 2 點，召開第二季法人說明會。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
專家觀點
本週標普 500 指數與那斯達克指數連續創歷史新高，是有水分？還是有紮實的基本面？根據市場統計，自 2024 年 7 月以來「七大巨頭」佔標普 500 指數權重維持在 30% 附近 (期間有高有低)，但此期間標普 500 指數上漲近 30%，顯示本次美股上漲已經非集中於七大巨頭，而是擴散至其他個股，很重要的原因之一，是七大巨頭以外的個股獲利能力趕上了。
專家觀點
摩根大通近期發布的資料中心追蹤報告顯示，GPU 租賃市場正處於顯著的價格上漲週期。輝達 B200 的 3 月租賃價格月增 23.5%，達到每 GPU 小時 5.47 美元。輝達 H100 的租賃價格連續四個月上漲，3 月租賃價格達到每 GPU 小時 2.64 美元，月增 8.6%。
台股新聞
資料中心與高效能運算（HPC）不再只是拼設計，而是從製程端的再生晶圓、電子特氣，一路延伸到光阻劑等化學材料，形成一條高門檻的寡占供應鏈戰線。〈再生晶圓需求強勁，台廠同步擴產迎接先進製程〉再生晶圓需求隨晶圓製造量增加而持續成長，日本再生晶圓龍頭 RS Technologies 在日本與海外需求同步走強帶動下，營收與獲利創新高，並將日本 7 號廠重啟時程提前至 2026 年，以因應市場需求，隨著全球晶圓廠產能擴張，台灣供應鏈亦同步進入擴產週期，中砂 (1560-TW) 與昇陽半導體 (8028-TW) 因具備高階製程所需的技術門檻，在再生晶圓與鑽石碟等耗材領域的能見度已明顯提升。