金凸塊、COF板及封測、TDDI測試價格全漲5～10% 頎邦下半年吞大補丸

智慧型手機採用全螢幕面板成為市場主流，驅動 IC 封裝製程將由玻璃覆晶封裝 (COG) 轉換為薄膜覆晶封裝 (COF)，在上游擴大下單之際，頎邦(6147)12 吋金凸塊產能滿載，COF 板供不應求，COF 封測產能被預訂一空，代工價格順利調漲 5～10%。另外，手機採用整合觸控功能面板驅動 IC(TDDI) 亦是今年趨勢，頎邦也順利調漲 TDDI 測試價格。由於 COF 板設備交期長達 9 個月以上，今年底前無法開出新產能，頎邦 COF 板的台灣產能已被蘋果包下，大陸產能亦被全面搶光。至於驅動 IC 的 COF 封裝測試，同樣產能供不應求。業者表示，下半年手機採用全螢幕窄邊框面板，驅動 IC 都要改用 COF 封裝。

近期市場傳出，蘋果下半年將推出 3 款新 iPhone，全都採用全螢幕及窄邊框設計。法人圈傳出，新 iPhone 出貨量上看 8,000 萬台，搭配的驅動 IC 將全數採用 COF 封裝，訂單已由頎邦獨家拿下。再者，蘋果與頎邦合作開發的 Super Fine Pitch 單層 COF 板亦將自 7 月之後放量出貨。