安卓陣營訂單強 頎邦產能傳吃緊 報價上調 營運大進補

拜安卓手機陣營啟動強勁的零組件拉貨潮，驅動晶片封測廠頎邦 (6147) 接單強勁，不單 COF 封裝產線利用率大增，金凸塊及測試產能更告急，遂宣布自 5 月起分 3 個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格，平均漲幅約 5～10％；在訂單開始大舉湧入、產能吃緊與報價上調等挹注下，讓頎邦營運大進補。受到蘋果手機晶片的庫存調整、新台幣強升，以及射頻晶片等訂單驟降等衝擊，頎邦第一季表現不理想，但進入第二季後，接單開始加溫，尤其自進入 5 月開始，安卓手機廠啟動新機零件的拉貨，幫助頎邦 TDDI 晶片接單大增，同時射頻晶片訂單也回春，而包括 COF 封裝、金凸塊與測試產能也開始告急，頎邦遂順勢對客戶宣布漲價，預計自 5 月開始到 7 月分階段調漲，漲幅一成內。

拜訂單回流顯著，加上頎中有京東方大單到位加持，同時漲價效益發酵，頎邦第二季營收與獲利都會顯著優於今年首季，進入第三季以後，蘋果的驅動晶片封測大單到位，再者，COF 封裝基板訂單也到手，同時產業旺季到來等諸多有利因素加持下，頎邦系下半年營運績效更將大爆發，外資圈更傳出，頎邦今年每股獲利有望挑戰 7 元。