日月光旗下環旭攜手高通於巴西設立半導體模組廠

手機晶片龍頭廠高通今日在巴西聖保羅與日月光集團 (ASE) 旗下子公司環旭電子股份有限公司 (USI) 簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件。2017 年 3 月，雙方曾與巴西科技、創新與通訊部 (MCTIC)、巴西工業、外貿與服務部(MIDC) 以及代表聖保羅州政府的 Investe Sao Paulo 共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通、環旭及巴西政府部門三方一直以來協作的成果，三方長期以來的合作共同為巴西半導體產業奠定了基礎，推動了產業發展，同時也為成立合資企業創造了條件。

合資企業的旗艦級產品將是由高通晶片組支援的系統模組系列產品，這些模組在單個組件中包括針對智慧型手機和物聯網設備的射頻和數位零組件，有助於 OEM 廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展及豐富巴西本土的半導體製造，有助於降低積體電路 (IC) 的進口逆差。

環旭總經理魏鎮炎 (C. Y. Wei) 表示：「環旭在微型化技術前端的資歷已超過 15 年，要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，我們一定是理想的合作夥伴。」魏鎮炎補充說明：「巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。這項合資事業有機會在未來五年內大幅提高當地就業率，我們非常高興能躬逢其盛。」

巴西科技、創新與通訊部部長 Gilberto Kassab 表示：「該合資企業由世界一流公司共同設立，是巴西進入全球半導體供應鏈的重要一步，並將半導體模組的設計和製造領域高度專業化的工作帶到巴西，這將加速我們國家對高科技產品的開發，並培養重要的實力。」

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』