半導體設備景氣熱 Q1出貨金額6年多來單季新高

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (6) 公布，第 1 季全球半導體設備出貨金額，達 131 億美元，較第 4 季成長 14%，較去年同期成長 58%，創下 2000 年第 3 季以來單季新高，顯示半導體設備需求持續暢旺，市場預期，隨著中國大陸晶圓廠產能持續開出，加上先進製程需求推升，半導體設備金額預期將可持續走揚。

SEMI 統計，第 1 季全球半導體設備出貨金額，以區域別來看，韓國出貨金額最高，達 35.3 億美元，季增 48%，年增 110%，是季、年增率都超過 4 成的區域，台灣出貨金額 34.8 億美元，排名第二，不過季減 16%，年增 84%。

中國大陸出貨金額 20.1 億美元，排名第三，季增 74%，年增 25%，北美出貨金額 12.7 億美元，季增 3%，年增 26%；日本出貨金額 12.5 億美元，季增 19%，年增 1%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，今年 3 月半導體出貨金額衝上 56 億美元，創單月新高，使得第 1 季出貨金額以強勁力道收尾。

市場解讀，半導體設備出貨金額創 2000 年第 3 季以來單季新高，顯示景氣持續擴張，設備相關廠商營運動能持續看俏，台灣相關設備廠商第 1 季營運動能也穩定成長，如股后精測受惠先進製程需求推升，營收較去年仍有亮眼表現，另外鴻海旗下京鼎，第 1 季也受惠美系設備大廠應材訂單需求支撐，營收表現雖未如第 4 季亮眼，但獲利動能卻相當亮眼。