東芝半導體事業開始招標！鴻海已加入戰局？

MoneyDJ 新聞 2017-02-06 記者 蔡承啟 報導

因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失，迫使東芝 (Toshiba)1 月 27 日宣佈，以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory) 為主軸的記憶體事業 (含 SSD 事業、不含影像感測器) 將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去、成立一家半導體新公司，並將接受外部企業出資，以藉由出售半導體事業新公司部份股權、籌措資金，改善財務體質。而據悉，東芝為了挑選出資企業、已於 2 月 3 日舉行第一次招標，而台灣鴻海 (2317) 據傳也加入戰局。

NHK 4 日報導，為了出售即將成立的半導體事業新公司部份股權，東芝已於 3 日舉行第一次招標，而除了美國投資基金之外、多家半導體廠商也參與競標。另外，據關係人士指出，東芝對參與競標的企業表示，除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數千億日圓。

時事通信社 4 日報導，為了挑選半導體新公司的出資企業，東芝已於 3 日開始展開招標作業，而據關係人士指出，在記憶體事業上和東芝合作的美國 Western Digital(WD) 等多家企業似乎已表明將參與競標，預計招標手續將階段性推進，東芝將在 2 月份內選出出資企業。

時事通信社指出，除 WD 之外，收購夏普 (Sharp) 的鴻海、以及美國貝恩資本 (Bain Capital) 等投資基金皆表示有意對東芝半導體事業進行出資。

讀賣新聞也於 4 日報導指出，WD、海外投資基金等約 10 家企業已表示有意參與競標，而最新消息是鴻海也出現在出資候選名單內。

另外，產經新聞 4 日報導指出，東芝目前是計畫在 3 月底將半導體事業分拆出去、成立新公司時，出售半導體新公司不到 20% 股權、藉此籌措 2,000-3,000 億日圓資金，而上述資金雖有望讓東芝能夠在 3 月底時避免陷入「債務超過」局面，但東芝仍將持續陷入自有資本嚴重不足危機，故據悉，東芝正考慮在 4 月以後推出資本增強對策、計劃追加出售半導體新公司股權，其中一項方案是將股權出售比重提高至 49% 左右水準。

產經新聞指出，東芝雖考慮追加出售半導體新公司股權，不過據東芝幹部透露，關於是否要追加出售股權一事，「東芝董事會意見分歧」。因為，若將外部企業出資比重壓低至不到 20% 的話，東芝就能持續維持半導體新公司的主導權，而一旦外部企業持股比重超過 20%、成為其 (外部企業) 權益法適用公司的話，恐讓營運決策費時、將很難照著東芝的想法去營運半導體新公司。

日本媒體東洋經濟 Online(Toyokeｓizai Online)1 月 27 日獨家報導稱，鴻海董事長郭台銘 (見附圖) 證實有意對東芝部分事業進行出資 / 收購。報導指出，郭台銘雖未具體提及對東芝哪些事業感興趣，不過鴻海副總裁也是夏普社長的戴正吳指出，關注的事業包含半導體、播放機器。上述言論是郭台銘、戴正吳 1 月 22 日在台北市接受東洋經濟採訪時所做出的回應。

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