頎邦Q4營收拚季增；明年非驅動IC業務帶來成長

MoneyDJ 新聞 2016-12-20  記者 陳祈儒 報導

頎邦科技（6147）今（2016）年第 4 季在美系手機廠對小尺寸驅動 IC 需求上升，帶動 12 吋金凸塊出貨強，同時大電視換機效應下的大尺寸驅動 IC 封測庫存調整已不明顯下，單季營收有機會較前一季季增個位數，優於封測同業平均表現。2016 年上半年市場原本憂心新一代 iPhone 採用 OLED 面板不利頎邦的接單，惟初步看來只有最高階機種、約 700~1,000 萬支新 iPhone 採用 OLED 面板，而此對頎邦 2017 年營收影響程度只有 4~7%、影響輕微，加上有非驅動 IC 業務的成長，是以，其 2017 年營收應可望保持年成長。

頎邦在 2010 年正式合併了飛信、穩定了 LCD 驅動 IC 的市場報價，而矽品（2325）同年則將驅動 IC 設備售予南茂 (8150)，至此國內面板驅動 IC 封測產業整併為兩大家。整併了飛信之後的頎邦產能市占率達 6~7 成，價格競爭態勢趨緩，加上日本面板 IC 廠競爭力受限於匯率而下滑，讓國內驅動 IC 的聯詠（3034）與奇景（HIMX.US）的市占率上升，進而有利於頎邦、南茂近年的成長。

（一）頎邦 Q4 營收可望小增，2017 年 Q1 季減幅度有限：

頎邦 2016 年下半年在小尺寸面板驅動 IC 出貨穩定、12 吋金凸塊（12”bumping）出貨勁揚，同時 4K2K 電視換機效應仍持續發酵、推動大尺寸面板驅動 IC 封測的庫存調整已不明顯，加上 PA 與指紋辨識晶片封裝出貨保持成長下；法人推估，其第 4 季營收可望較第 3 季成長低個位數百分比，在國內封測同業中表現頗佳。

而展望 2017 年第 1 季，因為美系手機廠面板備貨高峰已過，頎邦接單亦將減少，但是大尺寸面板需求已逐步回穩，同時整合觸控感測及驅動 IC 的 TDDI 接單成長，以及 PA 功率放大器改採覆晶所帶來的凸塊代工訂單，法人預期頎邦 2017 年第 1 季營收下滑幅度有機會少於 1 成以內。

（二）美系手機品牌用 OLED 比例不高，頎邦受影響營收僅 4~7%：

2017 年新一代 iPhone 採用三星電子 OLED 面板，惟全球 OLED 產能吃緊，三星大部份用於自家品牌手機，因此，預期蘋果新機只有最高階機種、約 700~1,000 萬支，會使用到 OLED 面板，而此對於頎邦的 LCD Driver IC 廠客戶的影響程度有限，約只占頎邦 2017 年營業額約 4~7%，預計將不會影響頎邦 2017 年整體營收動能。

（三）非驅動 IC 貢獻度提升，有利 2017 年業績成長：

頎邦除了既有大尺寸、小尺寸面板驅動 IC 與 COF 業務之外，2015 至 2016 年也陸續完成其他產品的認證與接單，這包含 PA 代工訂單，以及 Force Touch（壓力感測）的 TDDI 封測等。

在縮小零件與改善訊號干擾的要求下，功率放大器由打線封裝改為金凸塊與覆晶封裝，將有助頎邦接獲客戶 PA 代工訂單，加上中國與美系品牌手機也增加對 TDDI 的訂單量下，形成頎邦 2017 年接單動力。另外，新產品薄膜塊體聲波共振器（film  bulk  acoustic  resonator；FBAR）也可望在 2017 年帶來初步貢獻。

頎邦整體非驅動 IC 封測的貢獻度，估將由 2016 年 5~6%，持續增加至 2017 年的 1 成左右。