化工：產業化和進口替代逐步加速 薦5股

PI薄膜：絕緣薄膜最優選擇，高端產品國產化浪潮已近。PI薄膜為PI系列產品中應用最早，最為成熟的產品。電子級以下PI薄膜已實現國產自給自足，電子級及以上PI薄膜市場仍主要由海外公司瓜分。隨着國內化學亞胺法生產線的逐漸落地，國內廠商將參與分享高端市場近百億市場。我們認為未來隨着FCCL市場保持高增速，以及OLED快速普及對柔性襯底需求的提升，高端電子級PI薄膜市場將處於快速擴張期。

PI纖維：扎根軍用市場，民用市場開發提速。PI纖維耐熱性能、機械性能優異，是航空航天和軍用飛機等重要領域的核心配件材料，其在軍用市場的應用具備不可替代性。在商用領域，PI纖維在環保濾材、防火材料等應用目前正處於孕育期，未來有望為PI纖維增添新活力。

PI/PMI泡沫：受益軍艦建造高潮，迎「藍海」時代。PI泡沫目前最為重要的應用為艦艇用隔熱降噪材料，目前我國海軍正處於第三次建船高潮，PI泡沫作為新型戰艦中的首選隔熱降噪材料，未來需求有望快速提升。此外PMI泡沫作為最為優異的結構泡沫芯材，廣泛用於風機葉片，直升機葉片，航空航天等領域中，其對於PET泡沫的替代趨勢明確，市場空間廣闊。

PI基復合材料：輕量化是大趨勢，主打高端市場。纖維增強復合材料是鎂鋁合金之後的新一代輕量化材料，以聚酰亞胺作為樹脂基的復合材料耐高溫和拉伸性能出色，應用十分廣泛。隨着碳纖維產業的逐漸成熟，碳纖維增強復合材料需求增長明顯，聚酰亞胺+碳纖維的組合作為最為優異的復合材料組合之一，在搶占高端市場方面優勢明顯。

PSPI（光敏聚酰亞胺）：光刻膠、電子封裝雙領域發力，享電子產品高端化紅利。光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比於傳統光刻膠，無需塗覆光阻隔劑，能大幅縮減加工工序。同時PSPI也是重要的電子封裝膠，光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用於：緩沖塗層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等，同時還廣泛應用於微電子工業中，包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

建議關注公司：時代新材(600458,股吧)（600458）中車旗下新材料平台，一期180噸/年產能預計將於16年年底正式投產；康達新材(002669,股吧)（002669）艦艇用聚酰亞胺泡沫產品已經通過了軍方的研制鑒定審查，第一批訂單已於16年1月簽訂；天晟新材(300169,股吧)（300169）正在進行聚酰亞胺泡沫相關產品的研發；福斯特(603806,股吧)（603806）已申請關於透明聚酰亞胺薄膜、高介電常數聚酰亞胺、無膠撓性覆銅板等關鍵制備方法的專利；碳元科技（A15070）以聚酰亞胺薄膜為原料生產的高導熱石墨膜可應用於智能手機、平板電腦、液晶電視、LED燈等電子產品的散熱。

風險提示：聚酰亞胺產業化進程不及預期的風險；下游應用市場開拓不及預期的風險。

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