麥格理：半導體產業測試廠最吃香 點名聯電日月光等5檔

麥格理資本證券亞太區半導體研究部主管呂穎彰表示，晶圓代工、封裝、測試所組成的半導體上游中，由於晶圓代工和封裝需要較久的時間才能回復至之前的毛利率水準，反而看好測試廠的表現，給予聯電(2303-W)、日月光(2311-TW)、京元電(2449-TW)、頎邦(6147-TW)、力成(6239-TW)「表現優於大盤」評等，目標價分別為23元、30元、20元、38元、105元。

晶圓代工廠的毛利率雖已重回水準，但呂穎彰進一步分析，由於2008年晶圓代工廠的投資行過少，產品平均價格目前仍未回升；封裝廠在金價飆漲壓力下，毛利率恐難恐遭殃，短期內難以得到回復；但測試廠不但逃過原物料調升風潮，還擁有高營業利益率，將成為半導體上游中表現突出者。

展望晶圓雙雄未來表現，呂穎彰指出，台積電(2330-TW)短期股價將受限，而聯電推出的12吋晶圓市占率不但提升又具有較好的毛利率；而封測雙雄中，矽品(2325-TW)慘遭金價高漲衝擊，日月光有20%的業務為測試領域，加上較早開始發展銅打線技術與aQFN封裝方案可望獲取較高市占率。

呂穎彰評估，京元電因價格結構獲得改善，在金價飆漲衝擊下，所受波及相對減少；而頎邦受惠於面板產業復甦，將可獲得成長刺激；力成則是在金價飆漲風潮中，所受的影響相對最低。