經建會：4年投入3.3億元 強化半導體設備產業

經建會今(14)日表示，我國是全球最重要的半導體設備市場，而國內半導體晶圓前段製程設備產業雖有大量需求，但因國內相關廠商仍處於發展中階段，本土設備商在短期內仍難有大幅成長。經建會認為，台灣具潛在優勢，應主動掌握發展契機，預計4年內將投入3.3億元經費，以協助國內設備商提升研發實力及營運規模，晶圓廠也可藉此降低供應鏈風險，強化對現有領導業者的議價能力。

經建會指出，我國是全球最重要的半導體設備市場，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試和晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電(2330-TW)和聯電(2303-TW)於專業晶圓代工領域長期領先，合計市占率超過50%以上，已創造成功營運模式。

依國際半導體設備暨材料產業協會9月3日發表報告，今年我國半導體設備支出金額將達到104億美元，相較於全球市場總規模363億美元，我國即占28.7%，超過美國(約80億美元)和南韓(約70億美元)的水準。

不過，國內半導體晶圓前段製程設備產業雖有大量需求，但國內相關廠商仍處於發展階段，導致絕大部分之市場均拱手讓人。經建會指出，本土設備商多僅具後段封裝測試設備技術，晶圓廠所需關鍵設備的自製率始終無法提升，僅漢民微測等少數廠商在晶圓前段製程設備產業具競爭力，本土設備商在短期內難有大幅成長。

經建會表示，台灣為全球最重要的市場，便於設備商就近和客戶合作研發並提供後續服務，且國內市場需求長期大於國內產值，意味國內市場仍具開發潛力，而國內相關理工領域人才資源豐沛，應有利於設備商和台積電、聯電等領導業者共同定義新世代製程技術藍圖，以搶奪市場先機。

經建會強調，台灣精密機械產業具有世界級競爭力，包括滾珠螺桿、線性滑軌和螺紋磨床等關鍵零組件，均已切入全球設備商領導業者供應鏈，去(2012)年國內半導體設備零組件耗材自製率已達38%，若能有效促成相關業者間之策略聯盟，應大有可為。

為了協助業者提升能量，經濟部自2012年起辦理「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，邀集國內晶圓廠、精密機械業者及設備商三方共同合作研發設備技術，訂定設備本土化目標，未來仍將擴大推動，預計4年內將投入3.3億元，以協助國內設備商提升研發實力及營運規模。