小米4來了？22日發表會揭祕 雷軍預告金屬機身

中國智慧手機製造商小米執行長雷軍上週四 (10 日) 才宣布，將在本月 22 日舉行新產品發表會；週一 (14 日) 又在微博上刊登一張疑似金屬機殼手機的背蓋照片，並大力稱讚名為「奧氏體 304 不鏽鋼」的材質。因此外界普遍猜測，小米將在下週推出首款採用金屬機身的第四代旗艦手機小米 4。

雷軍上週先是在個人微博上，刊登寫著阿拉伯數字「4」的「2014 年小米年度發布會」訊息，並搭配「一塊鋼板的藝術之旅」文案，令人猜測新產品將採用金屬材質。

此外中國《驅動之家》網站報導，邀請函上的數字「4」之謎也掀起各種猜想。有人猜是小米 4 手機，或是支援 4G 通訊版的红米Note，或是小米同時將發布 4 款新產品。

《驅動之家》隨後於週一 (14 日) 報導，有中國網友提供小米發出的實體邀請函，是做成 5 吋手機大小的卡片，並且以銀金屬色為底，強烈暗示小米將發布金屬機身的新款 5 吋手機。發表會時間將在下週二下午 2 點於北京國家會議中心。

雷軍同日也在微博上刊登這款看似 5 吋金屬手機背面的邀請函照片，並推介一種稱為「奧氏體 304 不鏽鋼」的鋼板，讚美它有「極強的防鏽、耐腐蝕性能，又有極佳的可塑性和韌性，方便沖壓成型」。暗示小米 4 將採用這種材質的機殼。

《驅動之家》週一同時刊登一張據稱是小米 4 的正面間諜照片，並歸納傳言報導，小米 4 可能採用 5 吋 1080p 解析度螢幕，搭載 4 核心高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 驍龍 (Snapdragon) 801 處理器，配備 3GB 的 RAM 及 1300 萬畫素後置攝影機，每支售價 1999 元人民幣 (9775 元台幣)。