感測器

05-20美股雷達

〈財報〉類比晶片也吃到AI紅利！亞德諾半導體財測優預期

美國類比晶片大廠亞德諾半導體 (Analog Devices) 周三 (20 日) 美股盤前公布 2026 會計年度第二季 (截至 5/2) 財報，該季財報與財測雙雙優於市場預期，顯示人工智慧 (AI) 基礎設施投資熱潮持續帶動工業、汽車與通訊市場需求升溫，公司並看好第三季營運將延續強勁成長動能。

05-08台股新聞

台積電與索尼擬合資公司 合作下世代影像感測器

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與索尼半導體 (Sony) 今 (8) 日共同宣布，已簽署一份不具約束力的合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。雙方將透過合資公司，雙方盼能藉由 Sony 的感測器設計專業，以及台積電的製程技術和卓越製造優勢來拓展合作，以強化影像感測器的效能。

04-28國際政經

村田量產超低功耗AMR感測器，鎖定醫療、穿戴與IoT裝置

2026年04月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本被動元件大廠村田製作所Murata Manufacturing(6981-JP)宣布，已開始量產MRMS166R與MRMS168R異向性磁阻（AMR）感測器，主要鎖定醫療保健、穿戴式裝置與IoT設備應用。

07-27台股新聞

ST斥9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用

意法半導體 (STM-US) 今 (26) 日宣布，將斥 9.5 億美元收購恩智浦半導體 (NXPI-US) 的 MEMS 感測器業務，預計 2026 年上半年完成。此次交易將進一步強化並擴充 ST 在 MEMS 感測器技術與產品線的既有優勢，開啟汽車、工業及消費性市場的全新發展契機。

06-24美股雷達

無瀏海全螢幕iPhone傳2030年才問世

外媒報導，雖然蘋果正穩步推進 Face ID 與前鏡頭感測器的螢幕下整合，但真正實現「無瀏海、無打孔」的全螢幕 iPhone，恐怕還要再等五年。根據知名顯示器產業分析師 Ross Young 最新預測，蘋果將分三個階段逐步實現全螢幕設計，即 2026 年、2028 年，最終是 2030 年。

06-17台股新聞

國巨再度延長對芝浦電子收購日期至7/1

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (17) 日晚間公告，再度延長對日本感測器廠芝浦電子收購日期至 7 月 1 日結束，市場推估，可能與因應日本外匯及外國貿易法審查進度有關。根據外電報導，與國巨競爭收購芝浦電子的日本軸承廠美蓓亞三美表示，將延長對芝浦實施 TOB(股票公開收購要約) 的時間，將觀望國巨的外匯法審查進度，但不會變更對芝浦的 TOB 價格，維持在每股 5500 日元。