長興材料首度取得台積電先進封裝材料訂單

天風國際證券分析師郭明錤週二 (12 日) 發布報告指出，化學材料廠長興材料 (1717-TW) 擊敗日商 Namics (ナミックス) 與 Nagase(長瀨)，首度取得台積電先進封裝材料訂單，將於 2026 年量產，並成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供 MUF (模塑底部填充) 與 LMC(液態封裝材料)。

業界分析，長興此舉不僅象徵產品組合迎來結構性改善，亦標誌台灣廠商在毛利率可達 50% 至 70% 的後段先進封裝材料領域實現重大突破。

由於台積電採用的封裝材料僅佔全球不到一成，卻具高度指標性，市場預期合作的 OSAT 廠商也將陸續跟進採用長興材料，助力該公司切入規模逾百億元、具高毛利的全球 LMC 市場。

據悉，長興預期長興最快將在 2026 年出貨 CoWoS LMC，最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商；隨後在 2029 年，CoPoS 封裝面積擴大將進一步推升 LMC 用量約三成。短期內，公司成長動能以取代日商 LMC 為主，中長期則鎖定毛利率更高的底部填充膠 (Underfill) 市場。

市場研究機構 Valuates 預估，全球 LMC 市場產值將自 2027 年的新台幣 180 億元，成長至 2031 年的 300 億元。

分析師指出，長興出貨台積電先進封裝材料的毛利率可望達 40% 以上，2026 年雖對營收貢獻仍屬個位數，但隨 CoWoS LMC 出貨放量，估計台積電的先進封裝材料至 2027 年貢獻長興營收 10-15%。