〈焦點股〉長興傳取得台積電先進封裝材料訂單 開盤鎖漲停掛買逾萬張

化工廠長興 (1717-TW) 傳出首度取得台積電 (2330-TW) 先進封裝材料訂單，成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，長興今日開盤跳空鎖漲停 31.4 元，創逾 9 個月新高，排隊掛買逾萬張。

天風國際證券分析師郭明錤週二發布報告指出，長興擊敗日商 Namics 與 Nagase，首度取得台積電先進封裝材料訂單，預計將於 2026 年量產。

郭明錤認為，將為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的先進封裝材料之獨家供應商，分別供應 MUF(模塑底部填充) 與 LMC(液態封裝材料)，並最快在 2027-2028 年成為台積電 CoWoS LMC 獨家或主要供應商。

郭明錤認為，首度拿下高毛利的台積電先進封裝材料訂單，對長興意義重大，象徵其產品組合將迎來結構性改善，且通過台積電驗證具有高度指標性，全球 OSAT 廠商可望陸續跟進採用長興封裝材料，公司將受惠於規模逾百億元的全球 LMC 市場。