鴻海全球布局首度插旗非洲 半導體衝刺IC設計及封裝

鴻海 (2317-TW) 發言人巫俊毅今 (21) 日表示，鴻海在半導體發展聚焦 IC 設計、封裝等二大領域，同時持續推展全球布局，目前廠區、辦公室數量較去年增加逾 1 成，更是首度進入非洲地區。

巫俊毅今日出席證交所舉辦的「臺灣智慧科技島」業績展望會，他表示，疫情期間曾發生半導體短缺的現象，所以大家一直在擴充產能，尤其是成熟製程部分，未來 1-2 年有 10 幾座廠開出，這一塊產能一定是夠的，因此晶圓代工這一塊不是鴻海發展重點。

巫俊毅進一步指出，鴻海想要做的是半導體應用，就是設計跟封裝，集團本身有好幾家 IC 設計公司；封裝方面，近期除了跟法國 Thales 及 Radiall 共同宣布將合資建設扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 先進封裝與測試工廠外，與印度 HCL 集團合資的先進封測廠也獲印度政府批准。

至於全球佈局上，巫俊毅表示，近期市場比較強調區域政治、關稅，但其實在過去一段時間，鴻海不斷增加全球布局，去年廠區、辦公室總數是 205 個，目前則來到 233 個，增加逾 1 成，比較特別的是新增首個非洲據點。

據了解，鴻海集團新增的非洲據點為旗下鴻騰 (FIT)(06088-HK)Voltaira 集團所有；Voltaira 集團前身為德國汽車線束業者 PRETTL SWH，鴻騰在 2023 年初宣布以 1.86 億歐元收購 PRETTL SWH 100% 股權，擴充電動車關鍵零組件布局。