日本化工巨頭傳斷供PSPI 加速中國先進封裝廠替代機遇

日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）近日向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其 PIMEL 系列感光材料供應，此次供應限制主因是 AI 算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時跟上市場需求所致。

週日 (25 日) 市場再次傳來消息，日本旭化成將斷供 PSPI（商品名 PIMEL），PSPI 下游廣泛應用於先進封裝，客戶包括台積電、三星、盛合等頭部企業。

PIMEL 是旭化成研發的液態感光性聚醯亞胺（PSPI）材料，在半導體封裝領域具有關鍵應用價值，主要應用於元件表面保護層、凸塊鈍化層及 RDL 絕緣層，在晶圓級封裝（WLP ）製程中，晶圓表面鈍化層及 RDL 重佈線層介質製造需依賴光敏絕緣材料，由於 PSPI 的獨特優點在於兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡化 2P2M、4P4M 等多層佈線製程。

依據中國電子材料產業協會（CEMIA）的統計數據，2023 年中國半導體晶圓製造用 PSPI 光阻市場為 7.97 億元，封裝用 PSPI 光阻市場為 3.96 億元，市場認為隨著 AI 算力晶片需求激增及先進封裝技術（如 2.5D/3DPI）成長態的快速發展，目前全球 PSPI 主流供應商為日本富士軟片（Fujifilm）、AZ 電子材料、旭化成、東麗株式會社等，本次海外供應收緊可望大幅加速 PSPI 材料的中國國產化替代進程。

全球 PSPI 市場規模 5 億美元，預估 2029 年達 20 億美元；中國國內市場約十億元級別，主要下游為晶圓製造、先進封裝、顯示面板。全球市場主要由 Toray、Fujifilm、HD microsystems、Asahi 等壟斷。

日本旭化成稱由於 AI 快速發展、半導體領域需求快速成長，目前面臨供應緊張問題。中國廠商面臨替代良機，領先廠商近兩年在部分客戶通過驗證、量產銷售，或迎來替代加速期。