3奈米





    2026-05-08
  • 台股新聞

    晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公布 4 月營收新台幣 4,107 億 2,600 萬元,月減 1.1%,年增 17.5%,累計前 4 月營收為新台幣 1 兆 5,448 億 2,900 萬元,年增 29.9%。






  • 2026-04-30
  • 國際政經

    根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究,自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸,其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇,甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急,前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應,產能不僅更加吃緊,更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。






  • 台股新聞

    研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出,AI 需求自 2023 年起急速成長,導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中,前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應,產能不僅緊繃,更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源;CoWoS 短缺問題也從未停歇,甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。






  • 2026-04-16
  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會,董事長魏哲家表示,台積電過去不會在單一製程技術達到目標產能後再額外增加產能,但根據客戶對 AI 晶片的強勁需求,將進一步擴充 3 奈米產能,並在台灣、美國與日本三地同步擴產。






  • 2026-03-25
  • 美股雷達

    Arm(ARM-US) 今 (25) 日宣布推出 Arm AGI CPU,為首度跨足到量產晶片的產品,其採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 3 奈米製程,並交由 Amkor 封裝,目前已獲得 Meta 支持,系統預計交由永擎 (7711-TW)、聯想、廣達 (2382-TW) 及美超微 (SMCI-US) 生產,預計今年下半年擴大量產。






  • 美股雷達

    英國晶片設計公司安謀 (ARM-US) 周二 (24 日) 宣布推出一款全新人工智慧資料中心晶片「AGI CPU」,預期將為公司每年帶來數十億美元營收,並象徵其營運策略出現重大轉變。這款新晶片鎖定「代理型 AI」(Agentic AI)應用,能在最少人工監督下替用戶執行任務,而不僅是像聊天機器人般回應指令。






  • 2025-05-22
  • A股港股

    小米公司近期展現了擴展其技術版圖和進軍高端市場的強烈企圖心,核心聚焦於電動汽車和自研晶片兩大領域。在創辦人雷軍的引領下,小米不僅推出了首款電動運動型多用途汽車(SUV),同時也發表了自主研發的行動處理器。電動汽車佈局:首款 SUV YU7 亮相在周四直播發表會上,雷軍搶先展示了小米的首款電動 SUV,代號為 YU7。






  • 2025-05-20
  • A股港股

    中國科技巨頭小米 (01810-HK) 近期展現了其在內部晶片開發方面的強烈企圖心,宣布計畫在未來十年內投資 500 億人民幣 (約 69 億美元) 用於發展自己的半導體晶片。這項重大承諾是在中美科技緊張升級、中國尋求技術自主的背景下提出的。






  • 科技

    小米集團 (01810-HK)董事長兼執行長雷軍今 (20) 日在微博上宣佈,小米自主研發設計的 3 奈米旗艦晶片「玄戒 O1」已開始大規模量產,並稱搭載小米玄戒 O1 的兩款旗艦產品將同時發佈,分別是高端旗艦手機小米 15S Pro 和超高端 OLED 平板電腦 7Ultra。






  • 2025-05-19
  • 港股

    根據《華爾街日報》(WSJ) 周一 (19 日) 報導,隨著中國加快半導體自給自足腳步,科技巨頭小米 (01810-HK) 宣布,計畫在未來十年投入約人民幣 500 億元 (折合約 69.4 億美元) 發展晶片設計,並將於本周推出自家首款 3 奈米手機晶片,展現其在高階晶片市場的競爭實力。