製程
美股雷達
外媒最新報導指出，英特爾正積極要求主要 PC 合作夥伴，擴大採用基於英特爾 18A 製程的新款消費級處理器，如 Panther Lake 與 Wildcat Lake，並明確指出舊款客戶端處理器 (如 Alder Lake、Raptor Lake) 的供應「不太可能」獲得改善。
A股港股
長鑫科技 5 月 17 日深夜更新了科創板 IPO 申報材料。根據最新招股書顯示，2026 年第一季度長鑫營收達人民幣 508 億元，同比增長 719%，歸母淨利潤高達 247.62 億元。這意味著這家曾被稱為「吞金獸」的企業，僅用一個季度的盈利就幾乎抹平了過去十年的累計虧損。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 周一 (18 日) 表示，自家晶圓代工業務正在取得重大進展，目前晶圓代工良率提升且有外部客戶展露興趣，預料將在今年下半年爭取到多名客戶。陳立武周一接受 CNBC 訪問時說：「晶圓代工非常重要。
美股雷達
在媒體最新報導指蘋果與英特爾晶片代工業務達成初步協議之際，天風國際證券分析師郭明錤最新表示，這筆交易可能聚焦於 iPhone、iPad 與 Mac 系列產品的「相對低端且遺留式前代」晶片，並將使用英特爾 18A-P 製程與獨家 Foveros 先進封裝。
台股新聞
儘管記憶體晶片廠商及英特爾 (INTC-US) 、超微半導體 (AMD-US) 近期在市場上備受矚目，但據《華爾街日報》（WSJ）分析，進入人工智慧（AI）發展新階段，沒有任何一家晶片公司比晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 更具結構性優勢。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 周二 (5 日) 股價因市場傳出將與蘋果 (AAPL-US) 建立合夥關係而暴漲逾 12%，市值達到 5435 億美元，超越甲骨文 (ORCL-US) 的 5330 億美元，成為全第 18 大公司。彭博披露，蘋果正考慮與英特爾及三星合作，在美國境內製造晶片。
美股雷達
天風國際證券分析師郭明錤周二 (5 日) 在社群平台上分享最新供應鏈調查指出，OpenAI 首款 AI 智能體手機開發進度似乎已明顯提速，最新量產目標提前至 2027 年上半年。相較於他上周一 (4 月 26 日) 爆料時預測的 2028 年量產，此次進度提前整整一年。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 在最新技術展示中揭露其 AI 輔助晶片設計能力大幅突破，透過自研工具將原本需 8 名資深工程師耗時 10 個月完成的 GPU 設計關鍵流程，壓縮至一夜完成，顯示 AI 正深度重塑半導體研發模式。在近期舉行的 GTC 大會上，輝達首席科學家 Bill Dally 與 Alphabet(GOOGL-US) 首席科學家 Jeff Dean 對談時指出，AI 已可顯著提升晶片設計效率。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星晶圓代工業務迎來關鍵轉折點，4 奈米製程良率近期已成功提升至 80%，標誌著正式邁入成熟量產階段。高良率不僅意味著生產成本降低與生產效率提升，更為三星爭取輝達等重量級客戶訂單奠定了堅實基礎。《首爾經濟日報》報導，業內人士周二 (28 日) 透露，由輝達支持的 AI 晶片新創公司 Groq 已向三星下單生產其專用於 AI 推理的語言處理單元(LPU)。
國際政經
《路透》周二 (28 日) 獨家報導指出，美國商務部上周已要求多家晶片設備商暫停向中國第二大晶圓代工廠華虹半導體 (688347-CN)(01347-HK) 部分工廠出貨，作為限制中國先進晶片發展的最新措施。知情人士表示，商務部已向至少數家公司發出通知函，針對可能用於生產先進製程晶片的設備與材料實施新一輪限制。
歐亞股
《華爾街日報》(WSJ)周四 (23 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 股價在歐洲盤中下跌約 3%，市值一度蒸發約 143 億歐元 (約 168 億美元)，主因台積電(2330-TW)(TSM-US) 表態暫無計畫採購其最先進的高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光設備，市場對高階製程設備需求前景出現疑慮。
歐亞股
近日，日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線，目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片，試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元)，這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 良率仍低於 60%，該公司打算在今年下半年將 HBM4 DRAM 良率提升至接近完美的水準，以加快對包括輝達在內的主要 AI 客戶的回應速度。《ChosunBiz》報導，三星正全力衝刺 HBM4 良率，該公司 1c DRAM 良率近期已攀升至具意義的水準，已突破 80% 的「成熟良率」門檻，但業界普遍認為，這尚難以視為已達到 HBM4 的量產良率水準。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 正展現重奪晶片製造領導地位的決心，周三 (1 日) 表示已同意支付 142 億美元，向阿波羅全球資產公司 (Apollo Global Management)(APO-US) 買回愛爾蘭合資公司的 49% 股權，帶動股價創下半年來最大兩日漲幅。
歐亞股
南韓三星電子與 SK 海力士正透過在中國的工廠加大投資，以因應全球 AI 領域的記憶體短缺問題。《韓國時報》周一 (3 月 30 日) 報導，南韓兩大晶片巨擘最新策略佈局不僅直接回應市場對高容量記憶體的迫切需求，也凸顯中國在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
歐亞股
南韓三星電子代工業務正迎來強勢反彈。繼接連拿下特斯拉與高通訂單後，三星上周再獲輝達新一代 AI 推理晶片 Grok 3 LPU 代工合約，並正與超微洽談下一代晶片合作。輝達執行長黃仁勳在上周 GTC 2026 大會發表主題演說時宣布，三星將負責生產 Grok 3 LPU，這是輝達以 200 億美元收購 Groq 後推出的首款產品，瞄準 AI 市場向智能體轉型帶來的推理晶片需求爆發。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子正加速推進下一代高頻寬記憶體布局，在 HBM4 今年正式進入量產的同時，已將目光投向更遠一代產品，打算將 HBM5 基片工藝從 4 奈米提升至 2 奈米，並以 1d DRAM 作為 HBM5E 的核心堆疊記憶體。這一戰略部署顯示三星在 AI 記憶體市場的強勢擴張意圖，對高端 DRAM 供應格局及下游 AI 加速器供應鏈具有深遠影響。
台股新聞
隨著伊朗與以色列衝突僵局持續，中東地緣政治風險再度升級，波斯灣航運受阻衝擊全球天然氣供應鏈，因氦氣廣泛應用於半導體精密製造與醫療影像，惠譽信評表示，這場衝突的延宕正讓亞洲半導體供應鏈面臨嚴峻的「尾端風險」，其中以南韓風險最高。若供應短缺時間超過企業的庫存緩衝，恐導致採購成本劇增、營運資金需求上升，甚至迫使晶圓廠調整生產排程。
台灣政經
中東地區地緣衝突加劇、國際海運航線變動，全球能源與稀有氣體供應鏈穩定性再度引發市場高度關注，外界擔憂氦氣來源是否受到波及？經濟部產業發展署今 (14) 日對此表示，國內氦氣供應維持穩定，過去雖高度依賴中東進口，但目前國內國內三大主要氣體供應業者已具備高度靈活的多元採購管道，目前供需平衡不用擔心。
美股雷達
《路透》報導，英特爾 (INTC-US) 財務長辛斯納 (David Zinsner) 周三 (5 日) 表示，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正重新評估公司 18A 先進製程的定位，開始考慮將這項技術提供給外部客戶。這一態度轉變，可能意味著英特爾在晶圓代工策略上的重要調整。