製程
A股
綜合外媒周一 (23 日) 報導，加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為新款 MateBook Fold 筆電搭載中芯國際 (688981-CN)(00981-HK) 製造的舊世代晶片，凸顯美國出口管制持續阻礙中國最大晶圓代工廠邁向下世代半導體製造技術。
美股雷達
《CNBC》周四 (29 日) 報導，現年 65 歲的半導體業界重量級人物陳立武 (Lip-Bu Tan)，在 2025 年 3 月中接任英特爾 (INTC-US) 執行長。他不僅曾擔任 Cadence Design Systems 執行長長達 12 年，也曾投資中國的中芯國際 (00981-HK)，並坐擁與全球半導體企業關係緊密的 Rolodex 通訊錄。
美股雷達
英特爾周二 (29 日) 表示，已有多家晶圓代工客戶計劃採用尚在開發中的 14A 先進製程，製作試作晶片。此舉為英特爾重振晶圓代工業務、挑戰台積電 (2330-TW)(TSM-US) 目標的重要里程碑。新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 自 3 月上任以來，首次在加州聖荷西舉行的 Direct Connect 大會公開發表談話。
台灣政經
國發會主委劉鏡清今 (19) 日上午至立法院經濟委員會業務報告及備質詢，台積電赴美擴大投資案持續為多位立委質詢焦點，劉鏡清說明：台積電到美國，不會變「美積電」，強調美國製程會落後台灣將近 3 年，大家要相信台積電能夠保護自己，也要相信台積電可以進軍世界。
台股新聞
安謀 (Arm)(ARM-US) 今 (3) 日釋出 2025 年最新預測，此次預測囊括晶片、AI 與市場三大面向，其中在晶片設計領域，預計小晶片 (Chiplet) 將對架構產生深遠影響，並「重新校準」摩爾定律，半導體產業需要重新思考和校準摩爾定律及其對產業的意義，也探討商業化、標準化、生態系及 AI 軟體設計的新趨勢。
美股雷達
南韓媒體驚爆，英特爾 (INTC-US) 18A 製程良率據傳僅不到 10%，震驚市場，博通 (Broadcom)(AVGO-US) 也因此取消英特爾訂單，尋找可行的替代供應商，使英特爾的處境更加艱困。科技網站《Wccftech》引述南韓《朝鮮日報》日前報導英特爾前執行長基辛格閃退的新聞時，提到英特爾晶圓代工服務 (IFS) 預定明年量產的 18A 製程良率還不到 10%。
科技
中國半導體業者燕東微 (688172-CN) 跟京東方 A(000725-CN)上周五 (15 日) 共同宣布，雙方子公司打算聯合其他北京市的國資公司投資 330 億人民幣 (約 1500 億台幣) 建設 12 吋積體電路生產線專案，將興建一座廠房與研發生產大樓等設施，並為北京市新增 2000 份職缺。
美股雷達
美國晶片巨擘英特爾 (INTC-US) 上月底公布第三季財報時，執行長季辛格承諾做出公司成立以來最具開創性的重組過程，專家對於處於關鍵轉折時點的英特爾未來展現樂觀且謹慎態度，摩根士丹利分析師 Joseph Moore 也指出，當前市場對英特爾的預期很低。
台股新聞
金屬中心宣布，與日本頂尖研磨材製造商東洋研磨材工業株式會社 (TOYO) 及其臺灣最大經銷商松立欣機器有限公司簽署三方合作意向書，共同推動熱處理節能技術，協助國內業者切入國際供應鏈。金屬中心表示，隨著機械、電動車及電子產品需求激增，精密零組件市場迅速擴大，熱處理作為製造過程中的關鍵技術，卻同時是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，已成為業界亟待解決的首要挑戰。