散熱
台股新聞
台股 9000 億歷史天量，盤面熱度全面升溫，資金流向哪裡？主流結構是否更加明確？當行情站上新里程碑，操作節奏才是勝負關鍵。〈價量齊揚創歷史新高 半導體與 AI 供應鏈主導盤勢〉台股集中市場今日成交值 9021 億元，再創 9000 億元歷史天量，加權指數盤中最高來到 34212 點，量能放大卻沒有失控，反而呈現價量齊揚的健康結構，代表資金是有方向地進場布局，盤面主軸依舊清楚，半導體與 AI 供應鏈穩坐核心，台積電 (2330-TW) 概念股全面轉強，不論是 CoWoS 設備、耗材或特化材料族群，都出現明顯買盤承接，印證智霖老師先前強調「修正就是機會」的看法，電子指數盤中創高，櫃買指數同步大漲逾 2%，年後內資回流中小型股，形成權值與中小型股良性輪動。
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櫃買中心今 (12) 日表示，115 年 1 月全體上櫃公司營收表現亮眼，總計達 2860 億元，較 114 年同期大幅成長 562 億元，年增率高達 24%，展現出穩健的成長動能 。在 879 家上櫃公司中，共有 623 家公司營收呈現成長，佔比逾 7 成，主要受惠於半導體業、電腦及週邊設備業與其他電子業的強勁驅動，但相對有近 3 成衰退。
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封關日，很多人問智霖老師，長假將至，要不要先退場觀望？表面上看起來量能縮減、部分個股震盪，其實真正重要的不是情緒，而是結構，關鍵不在漲了多少，而在資金怎麼流動、誰在結帳、誰在卡位。〈權值股領軍封關放量收高 量縮價穩顯示控盤偏多〉台股封關日在台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、台達電(2308-TW)、鴻海(2317-TW) 等電子權值股帶動下開高走高，終場大漲 532 點，收 33605 點，成交金額 6741 億元，早盤預估量一度縮至約 5800 億元，但終場明顯放量，量縮價穩後再放量上攻，櫃買市場漲幅相對溫和，資金集中主流供應鏈，呈現典型拉積盤，當資金選擇在高檔整理籌碼，而不是全面撤退，代表行情並沒有結束，而是進入下一階段的準備。
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元山 (6275-TW) 受惠高階網通 IT 訂單穩定挹注、車用風扇穩健成長，加上農曆年前拉貨潮帶動，兩大事業群拉貨動能強勁，推升 1 月營收 4.35 億元，月增 30.03%，年增 40.35%，創下歷史單月次高，激勵元山今 (11) 日走揚，並同步收復 5 日線及季線。
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創新高的盤勢，往往容易讓人誤判方向，當市場一邊歡呼，一邊卻悄悄出現不同的資金動向，真正重要的訊號藏在細節裡，年前這段震盪，究竟是在醞釀風險，還是在替下一波行情鋪路，答案其實早已寫在盤面之中。〈創高同時，量價與籌碼透露什麼訊息〉台股在台積電 (2330-TW) 與電子權值股帶動下續創歷史新高，成交量約 6565 億元，但量能未再明顯放大，反而是賣盤數據增加，顯示開高後的獲利了結賣壓偏重，這正是封關前內資調節的典型樣貌，櫃買指數同步小幅翻黑，資金撤出部分中小型與非主流股，盤面主要仰賴權值與主流電子撐場。
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MCU 廠盛群 (6202-TW) 去年營運順利轉盈，走出產業低谷。總經理蔡榮宗表示，目前感受到 MCU 市場回溫，部分訂單能見度已直達年底，另外，隨著半導體業通膨，上游供應商可能喊漲，盛群也預計農曆年後將與客戶討論，初期漲價以低毛利產品為主。
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動力 - KY(6591-TW) 公布 1 月營收 1.46 億元，月增 21.52%，年增 8.7%。動力指出，持續看好第一季高效能運算與電競市場需求，尤其是資料中心與伺服器的散熱需求快速提升。 動力表示，隨著 RTX 50 系列顯卡導入高性能 AI 核心、GDDR7 記憶體等，應用在電競、創作者筆電及伺服器的高效能運算負載增強，對高可靠散熱解決方案需求也隨之升溫。
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盤勢真正的轉折，往往不是出現在最恐慌的時候，而是在情緒慢慢冷卻、信心開始回溫之際，當市場不再急著殺低，也還沒到全面追價的階段，資金的選擇就會變得格外重要。〈融資大清洗完成，指數反彈是情緒修復的第一步〉台股在上週成功守住月線後，今天展開反彈，加權指數大漲收高，重新站回三萬二關卡之上，成交金額 6309 億元，這樣的量價結構，並非追價失控，上週市場因不安情緒出現修正，週五融資餘額單日大減約 80 億元，浮動籌碼明顯出清轉乾淨，今天三大法人同步轉為買超，外資與自營商回補力道明確，代表在融資清洗後，資金開始重新評價市場，而不是被動跟著情緒起伏。
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市場最劇烈的波動，往往不是趨勢結束，而是情緒被放大的時刻，當恐慌性賣壓快速宣洩、盤中急跌又急拉，多數人只看到震盪，卻忽略了低檔正在發生的結構變化，真正值得看清楚的是背後的訊號，而不是表面的漲跌。〈指數劇震下的量價結構，低檔承接已現〉在美股科技股再度破底影響下，台股早盤賣壓明顯湧現，加權與櫃買同步跌破月線，盤中一度重挫逾 600 點，恐慌氣氛快速升溫，智霖老師從盤中數據觀察，早盤買盤僅約 56 萬張，創下本季新低，賣盤卻維持在 110 萬張左右，顯示封關前夕追價意願不足，內資結帳賣壓偏重，但當市場情緒來到最悲觀的位置，指數卻在短短一小時內急拉翻紅，終場重新守住月線，成交量 6768 億元，代表低檔已開始出現承接，但融資套牢籌碼尚未完全消化，短線仍需要時間整理。
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高力 (8996-TW) 今 (3) 日公布最新獲利資訊，2025 年 12 月營收刷新紀錄，達 9.37 億元，自結單月稅後純益 1.31 億元，年增 3.59 倍，每股純益 1.43 元‘，而彙整高力 2025 年第四季逐月揭露自結獲利資訊顯示，2025 年第四季合計稅後純益 3.15 億元，每股純益 3.44 元。
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近期台股交投氣氛轉趨熱絡，盤面表現也隨之活絡，但在波動擴大的過程中，盤勢往往同時透露出更多值得觀察的細節。對投資人而言，與其只關注短線表現，不如回到結構面，重新檢視成交量、籌碼與資金流向之間的變化。〈指數強彈、量能放大，但盤面開始考驗定性〉台股今日在美股守穩月線並反彈的帶動下強勢開高，終場收在 32,000 萬之上，成交量放大至 7,900 億，略高於月均量水準。
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今天的盤勢，表面看似基本面出現變化，實際上更像是資金去槓桿後的情緒宣洩。當過度擁擠的族群率先回落，市場容易誤判方向。真正的觀察重點，在於資金是否正從過熱區，逐步轉向低基期、具成長性的 AI 相關個股。〈恐慌性殺盤宣洩後，盤勢並未失控〉受到費半指數重挫影響，台股今日開盤即承受明顯壓力，早盤上市櫃超過 1,500 家個股下跌，成交量同步縮減至約 7,400 億元，櫃買市場量能更急縮至 1,500 億元，但隨後跌勢逐步收斂，尾盤更出現明顯拉抬，幾乎由台積電 (2330-TW) 一肩扛起穩盤角色。
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輝達 (NVDA-US)GB300 放量出貨，並維持均熱片設計，而均熱片價格上漲，健策 (3653-TW) 身為高階均熱片供應商之一有望跟著受惠，激勵健策今 (29) 日大漲逾半根停板，並站回 3000 元關卡。 健策今天早盤以 2835 元開高走高，盤中最高漲至 3015 元，漲幅超過 7%，站回 3000 元關卡，並站穩所有均線，截至 10 點 40 分，股價暫報 2985 元，漲逾半根停板，成交量超過 2000 張。
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LED 導線架廠一詮 (2486-TW) 已轉型為 AI 半導體散熱關鍵供應商，並打入輝達 (NVDA-US) 及 Google(GOOG-US) 等 AI 大客戶，近期股價表現強勁，今 (27) 日更在開盤不久，即攻上漲停價 127 元，連續飆出三根漲停。
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廣運 (6125-TW) 今日舉辦集團尾牙，旗下孫公司盛新 (6930-TW) 積極布局第三代半導體碳化矽 (SiC) 領域，展望今年，總經理謝銘勲指出，盛新去年通過台灣與日本共 4 家客戶的驗廠，預計今年受惠 8 吋導電型 (N 型) 需求增加，加上半絕緣型 (SI 型) 有不錯斬獲，全年營收將有倍數成長。
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廣運 (6125-TW) 旗下金運科技今年啟動進軍資本市場方案，最新規劃將在第三季辦理股票公開發行並預計在 10 月登錄興櫃交易，同時，、金運科技在完成登錄興櫃交易前並計畫進行以發行增資股自市場籌資，籌資規模正在規劃之中。如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源 (4934-TW) 之後的另一家掛牌公司。
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電動車零組件大廠精確 (3162-TW) 打入 AI 伺服器相關供應鏈，今年車用和 AI 伺服器兩大成長引擎快速發動，同時，擬現增 2100 萬股，暫定每股發行價格為 50 元，預計 1 月 28 日訂價，激勵本周股價反彈近 7.5%，創 12 月上旬來新高價。
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天品 (6199-TW) 已完成在市場發債籌資逾 6 億元，同時，積極從傳統生命服務產業向 AI 高科技領域轉型，天品指出，旗下 AI 伺服器清洗事業已展現強勁營運成長動能，獲得新客戶、訂單並有新產能加入。隨著全球 AI 運算、高效能伺服器需求與資料中心部署加速，天品指出，天品所打造的 AI 伺服器液冷散熱系統清洗解決方案，已吸引多家海內外主流客戶合作，近日更斬獲新客戶針對國際知名 AI 晶片供應鏈的 Rubin 散熱系統供應商訂單，訂單能見度延伸至今年第三季。
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台美關稅稅率敲定，調降至 15%，並爭取到汽車零組件的 232 關稅優惠，元山 (6275-TW) 的汽車電子業務有望受惠，激勵元山今 (19) 日跳空漲停，一舉站回 60 元關卡。 元山今天早盤以 58.1 元跳空開高，隨即亮燈漲停，雖一度漲停打開，不過盤中再度漲停鎖住 60.8 元，除一舉站回 60 元關卡，也同步收復所有均線，截至午盤，排隊委買單超過 7000 張，成交量則超過 6000 張。
科技
在追求半導體效能極限的道路上，「熱」始終是看不見卻最致命的瓶頸。如何將不同半導體材料高效整合，讓它們在高溫高壓下仍穩定協作，是困擾學界與產業界近二十年的難題。中國西安電子科技大學周弘教授表示，這是讓新材料「聽話」長在一起的挑戰。如今，由郝躍院士與張進成教授領銜的西電科研團隊，在這一核心領域取得歷史性突破，成功將混亂的界面轉化為原子級平整的單晶薄膜，為晶片內部構建起「散熱高速公路」。