大者恆大，唯一MCL供應商!!!

一、地位: 健策在 AI GPU 封裝散熱中的地位（核心結論：唯一供應商）

當前領先 AI GPU（例如 NVIDIA）在高階 heat spreader／stiffener 的唯一供應商。

其他競爭者嘗試進入，但至今全數失敗，原因包括：

• 微米級精密製造門檻極高
• 電鍍工序難度持續提升
• TIM-2（新材料）導入使規格大幅升級

二、TIM-2（indium 銦箔）導入 → 使散熱蓋（IHS）規格升級、ASP 大增

TIM-2 使用 銦箔（Indium foil），其導熱能力是石墨墊片的 4–5 倍。

這造成兩個重大影響：

1. 電鍍規格難度上升（要能與銦完美貼合）
2. ** 需要使用金電鍍（Gold plating）** 以避免氧化並確保鍵合品質

估：健策散熱蓋 ASP 將因此提升超過 60%。

三、為何健策可以保持獨家？

健策 (3653-TW) 的護城河：

• 設備自行調校、工具鏈客製化 → 形成類似台積電的深度整合優勢
• 製程精度、可靠度要求在「微米級」，完全不同於系統層級散熱（如冷板、風扇）

因此：

顧客（NVIDIA 等）在高階平台上幾乎不可能換供應商。

四、MCL（Micro Channel Lid）健策擁有壓倒性領先（唯一進入最終測試階段）

• 健策在 MCL 上已與「全球頂尖半導體晶圓廠」合作測試超過 5 年
• 目前已進入 最終設計確認階段（final stages）
• 雖然供應鏈整備度仍是短期瓶頸，但健策仍是 唯一進入最後階段的供應商

MCL 量產後，健策將拿下 100% 份額。

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