SoC

06-07

通寶斥1.26億元取得Sinchip 6成股權 強化AI ASIC布局

通寶半導體 (7913-TW) 宣布斥約新台幣 1.26 億元，向新加坡 Sinchip Technology Pte. Ltd. 之原股東收購 60% 股權，取得經營權，本次交易完成後，Sinchip 將與通寶既有的高整合 SoC 平台形成顯著綜效，大幅提升 ASIC 設計服務實力，進一步強化在 AI、高速運算、光通訊及車用領域的布局，寫下重要里程碑。

05-05美股雷達

蘋果尋求「去台積電化」？傳接觸英特爾、三星 建立第二晶片供應鏈

蘋果 (AAPL-US) 正與英特爾 (INTC-US) 及三星電子進行初步洽談，探索委託兩家廠商生產旗下主要處理器的可能性，藉此在長期合作夥伴台積電 (2330-TW) 之外，建立第二供應來源。根據《彭博》報導，知情人士透露，蘋果已與英特爾就晶片代工服務展開早期接觸，蘋果高層亦赴三星位於德州、仍在建設中的晶圓廠進行考察。

03-24歐亞股

全球晶片戰升級！陸半導體業人士：中國晶片已進入14奈米攻堅時期 7奈米還遠嗎？

近日，中國半導體產業多位領導者在《科技導報》聯合發表專題報告揭露中國晶片技術自主攻堅的最新進展與戰略佈局。報告顯示，中國已在衛星通訊、國防安全、軍事網路等戰略領域實現晶片完全自主可控，建構起保障國安的「數位長城」。目前，中國攻堅焦點已轉向 14 奈米 FinFET 製程節點的全面自主製造，並以此為基礎向 7 奈米及更先進製程發動衝擊。

03-03台股新聞

通寶半導體獲Arm投資 預計今年申請上市

影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。