SEMI
台灣政經
台灣再生能源發展面挑戰 SEMI發布白皮書提四大方針
SEMI 國際半導體產業協會旗下全球半導體氣候聯盟 (SEMI Semiconductor Climate Consortium) 發起的 SEMI 能源合作組織 (SEMI Energy Collaborative，SEMI EC) 近日發佈「台灣低碳能源採購挑戰與解方」白皮書，探討台灣現有的能源政策、深度剖析台灣再生能源發展與採購所面臨的挑戰，並進一步提出四大行動方針。
台股新聞
矽光子產業鏈崛起，助力台積電打造光速新時代: 台積電、日月光、前鼎、上詮、訊芯
〈矽光子時代來臨 SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展，資料處理速度與傳輸需求逐步推高，隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升，光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵，矽光子技術因此迅速崛起，矽光子是半導體的前端製程，主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上，藉此大幅提升運算效能並降低功耗，當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸，矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率，從而縮短 AI 訓練的時間，並降低資料中心的功耗 。
科技
SEMI：今年陸半導體設備支出將逾1.6兆 上半年已超過台美韓總和
最新數據顯示，今年上半年中國半導體製造設備支出 250 億美元 (約 8117 億台幣)，超過南韓、台國和美國的總和且 7 月支出金額有望再創全年紀錄。此外，今年全球半導體營收可望成長 20%，明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉：AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉：現階段AI只是起手式 台灣將扮演關鍵角色
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，今天看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌，台灣半導體將在 AI 扮演相當關鍵的角色。
雜誌
SEMI展未演先轟動
今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」未演先轟動，尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。【文／吳旻蓁】即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持，今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」依然十分熱鬧，特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說，而均華也成功達陣千金股的目標；簡單來說，設備、耗材這些半導體供應鏈，也成功晉身千金股集散地！應該可以這樣說，ＡＩ這個題材早已經集萬千寵愛於一身，但是ＡＩ概念股的股價大部分都已經充分反映未來成績單，更何況如果扮演領頭羊的輝達，上一季財報公告後股價沒有再表態的話，恐怕也會引發市場信心的鬆動，因此，機構法人、內資大戶也開始積極增加非ＡＩ的成長股，特別是圍繞著護國神山的設備股小金雞順勢成為資金的新歡。
台股新聞
SEMICON開展進入倒數 首次推AI半導體技術展區
今年 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應 AI 趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」為主題，開幕進入倒數階段，將於 9 月 4 日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新 AI 技術。
台股新聞
矽光子技術成顯學 31家聯盟準會員搶進
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年在北美技術論壇宣示矽光子技術量產進度，引發市場追捧相關概念股，並預計在今年國際半導體展 SEMICON 攜手日月光投控 (3711-TW) 號召共 31 家產業夥伴加入聯盟，為矽光子技術制定標準，要組下世代技術的完整生態系。
台股新聞
〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
科技
迭創新高！SEMI：今、明年全球半導體設備銷售額分別上看1090億跟1280億美元
最新數據顯示，今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元，創下歷史新高，明年更有望達到 1280 億美元，再創歷史新高。根據國際半導體產業協會 (SEMI) 週二 (9 日) 發佈的《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，OEM 廠商的全球半導體製造設備全球總銷售額料將創下新紀錄，今年將年增 3.4% 至 1090 億美元，2025 年也將持續成長，在前後端細分市場的推動下，2025 年銷售額料將達到 1280 億美元，改寫今年紀錄。
台股新聞
台積電供應商資安研討會 近500間供應商響應
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日舉辦供應商資安研討會，指出資訊安全與機密資訊保護是公司對客戶、供應鏈夥伴與員工的承諾，除了建立全方位的資訊安全管理，更持續在供應鏈中擴大影響力，今日集結近 500 家供應商、超過 800 人響應參與，共同針對資安管控實務進行探討，以期透過經驗交流，精進供應鏈防護水準。
台股新聞
全球半導體晶圓廠產能持續攀升 今明兩年成長6%、7%
SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的約當 8 吋 3,370 萬片晶圓歷史新高。SEMI 表示，5 奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望增長 13%。
國際政經
SEMI：今明兩年全球晶圓廠產能將分別成長6%、7%
國際半導體產業協會（SEMI）周二（18 日）公布最新全球晶圓廠預測季度報告，預估今年全球晶圓廠產能將增加 6%。SEMI 表示，全球半導體晶圓廠產能在 2024 和 2025 兩年將分別成長 6% 和 7%，在 2025 年寫下每月 3,370 萬片晶圓產能的歷史新高。
美股雷達
SEMI執行長：半導體產業2030年可達1兆美元市場規模
SEMI 執行長兼總裁 Ajit Manocha 近日在吉隆坡舉行的 Semicon South 2024 大會上發表講話，強調了全球半導體行業的快速增長，該行業正經歷三重技術顛覆浪潮，推動半導體產業到 2030 年，將達到 1 兆美元的市場規模里程碑。
台股新聞
SEMI：晶圓廠Q2產能再增1.4% 中國擴產速度全球第一
SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告，內文指出，晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算)，第一季增長 1.2%，預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024 年第一季度的全球半導體製造業顯示出改善的跡象。
台股新聞
SEMI：2025年12吋晶圓廠設備支出首度突破1000億美元 中國居首位
SEMI 國際半導體產業協會今 (22) 日發布最新報告，內容指出，由於記憶體市場復甦以及對 HPC 與汽車應用的強勁需求，全球 12 吋 (300mm) 晶圓廠前段設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高，以地區別來看，中國投資金額為全球第一。
台股新聞
SEMI攜TechSearch 建全球最大封測資料庫
SEMI 國際半導體產業協會與 TechSearch International 今 (19) 日宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，其中包括 500 家委外封裝測試 (OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。