量產
美股雷達
英特爾(INTC-US) 下一代14A（1.4奈米級）製程傳出正面進展，缺陷密度下降速度不僅優於公司原先設定的目標曲線，更創下22奈米製程以來的最佳表現。英特爾財務長David Zinsner在德意志銀行2026年科技大會上表示，14A目前的製程表現讓公司「自22奈米以來從未見過這樣的表現」。
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI裝置與高階行動終端持續推升記憶體規格，供給吃緊又讓價格走高，中國DRAM廠能否趁勢切入新世代產品成為市場焦點。長鑫科技CXMT(688825-CN)表示，已向主要客戶送交LPDDR6樣品進行驗證，並正推動量產，產品布局向新一代低功耗記憶體延伸。
歐亞股
中國記憶體業者長鑫科技(688825-CN) 在LPDDR6記憶體布局傳出重大進展。隨著小米(01810-HK) 自研晶片「玄戒O3」（Xring O3）成為首款支援LPDDR6 RAM的系統單晶片（SoC），長鑫科技據傳已從新一代記憶體研發驗證階段進一步邁向量產，並可能成為小米的重要供應商。
美股雷達
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
美股雷達
輝達上週五(14日)透過官方社群帳號宣布，全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換器系統「Spectrum-X Ethernet Photonics」正式出貨，CoreWeave、Lambda 與甲骨文為首批採用客戶，該產品在今年5-7月進入生產階段，標誌著資料中心網路架構正式邁入「光進銅退」的新紀元。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
A股
上市未滿一週、市值已衝上 3.6 兆元人民幣的中國記憶體大廠長鑫科技 (688825-CN) ，近期在新一代低功耗記憶體技術上傳出重要進展。據悉，該公司 LPDDR6 產品的研發驗證階段已接近完成，距離正式量產僅剩一步之遙。依照業界慣例，LPDDR 產品從研發到上市須歷經顆粒單體驗證、研發驗證、小批量導入驗證，最終才進入量產。
台股新聞
TrendForce 今 (27) 日指出，隨著輝達 (NVDA-US) 出貨新一代 Spectrum-X CPO 交換器給部分合作夥伴、博通 (AVGO-US) 的 51.2T Bailly CPO 交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學 (CPO) 正式邁入量產階段。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 伺服器平台 Vera Rubin 正加速邁向量產，公司高層近日罕見對外公開最新進展，透露包括 OpenAI、微軟 (MSFT-US) 、Anthropic 及 CoreWeave(CRWV-US) 等多家重要客戶，已率先取得測試機架展開驗證。
歐亞股
根據韓媒《The Bell》最新報導，SK 海力士已正式啟動針對輝達下一代 AI 平台「Vera Rubin」供應的 12 層堆疊 HBM4 量產出貨，目前產品進入產能提升階段，預計自今年 9 月起大規模量產。報導指出，此次從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低於業界常規的四個月周期，主要歸功於雙方緊密配合，SK 海力士開啟緊急生產模式賦予最高工序優先級，輝達則簡化品質驗證流程，以確保供貨急迫性。
歐亞股
三星電子日前宣布，將位於南韓京畿道龍仁市的半導體國家產業園區首座晶圓廠投產時程，由原先市場預期的 2030 至 2031 年大幅提前至 2029 年，被視為南韓政府與三星電子攜手加速半導體布局、搶佔人工智慧（AI）晶片龐大商機的重要訊號。根據《韓聯社》週日（12 日）報導，三星電子已將龍仁國家產業園區首座晶圓廠的量產目標鎖定在 2029 年。
歐亞股
韓媒報導，SK 海力士 (SK Hynix) 正採取一項看似反直覺的策略，這家高頻寬記憶體 (HBM) 龍頭不但沒有全力衝刺下一代 HBM4 量產，反而刻意放慢腳步，把資源轉向傳統 DRAM 市場，希望在嚴重供給短缺帶動 DRAM 利潤意外飆升之際，搶下更多營收。
美股雷達
三星顯示 (Samsung Display) 傳出已獲蘋果批准生產可摺疊顯示模組，顯示外界傳聞多年的 iPhone Fold 計畫正逐步邁向量產。供應鏈消息指出，三星已在取得認證前將良率提升至 80% 以上，並啟動越南部分產線，準備供應首批約 300 萬片面板，市場預期蘋果首款摺疊手機有望於 2026 年底問世。
美股雷達
過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
美股雷達
博通 (AVGO-US) 執行長陳福陽（Hock Tan）在創紀錄的財報發布後、股價卻遭市場重挫之際，於週五（5 日）在舊金山舉行的 2026 年彭博科技大會上，以一貫強硬的姿態回應外界質疑，稱自己「從不去關心股價」，並首度公開披露與 OpenAI 的晶片合作進度。
美股雷達
印度政府近日宣布，半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions（3DGS）將聯手投資約 33 億美元，在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解，該工廠預計在未來五至六年內完工，選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區，主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。
台股新聞
全球晶圓代工龍頭台積電在美國當地時間週三 (22 日) 舉行 2026 年北美技術論壇，揭示多項先進製程技術藍圖，展現在半導體產業持續領先的決心，其中最受矚目的是 A14 之後的全新尖端製程 A13 與 A12，兩者皆規劃於 2029 年量產。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 首款摺疊 iPhone 開發進度傳出遇阻，供應鏈消息指出，由於工程技術挑戰超出預期，可能影響量產與出貨時程，為產品上市時程增添不確定性。根據《日經亞洲》(Nikkei Asia) 引述供應鏈人士說法，蘋果目前在早期測試生產階段發現多項技術問題，導致進度落後，部分零組件供應商已接獲通知，生產時程可能延後。
美股雷達
知情人士指出，蘋果 (AAPL-US) 在首款摺疊 iPhone 的工程測試階段遭遇挑戰，可能導致量產及出貨時間表延後。根據《日經亞洲》報導，在最壞情況下，工程開發問題可能導致摺疊 iPhone 首批出貨可能延後數月。熟悉內情的消息人士表示：「在早期試產階段確實出現比預期更多的問題，解決這些問題並進行必要的調整將需要額外時間。
大陸政經
2026 年中國家電及消費性電子博覽會 (AWE) 周四 (12 日) 在上海開幕，特斯拉以最新一代人形機器人 Optimus 亮相，引發廣泛關注。這款銀白色的第三代 Optimus 是特斯拉首款量產型人形機器人，被外界視為其「從概念走向現實」的重要節點。