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    2026-07-14
  • 台股新聞

    力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示,公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年,目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%,並完成國際先進封裝客戶驗證,是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者,看好隨著 AI 晶片朝高頻寬、低功耗及高整合度發展,WoW 有望成為下一世代先進封裝的重要技術。