堆疊

02-04美股雷達

英特爾攜手軟銀子公司 共同開發新一代堆疊記憶體

英特爾 (INTC-US) 今 (4) 日宣布與軟銀集團子公司 SAIMEMORY 簽署合作協議，共同開發名為 Z-Angle Memory 的新型記憶體技術 (簡稱 ZAM 計畫)，推動新一代記憶體技術，滿足 AI 與高效能運算(HPC) 日益增長的需求。