堆疊

08-13

英特爾要殺回記憶體！陳立武挖SK海力士前高管 專家：暗示CPU+記憶體堆疊路線

英特爾執行長陳立武近期在一場公開對話中表示，該公司正著手研究「新型記憶體架構」，且已經從SK海力士挖角曾任該公司高管的Shil Lee加盟，加碼記憶體技術佈局。他並笑稱，外界「應該能猜到方向」，但細節暫不公開。在一場播客節目上談到伺服器與資料中心業務時，陳立武坦承「這些年犯了不少錯誤」，但強調英特爾已重新引進頂尖CPU、GPU及系統架構師，同時擴充軟體團隊，目標是在下一輪算力週期中重奪主導地位。

08-03歐亞股

DRAM微縮走到極限，三星、SK海力士、鎧俠掀3D記憶體堆疊大戰

人工智慧（AI）算力需求爆發正推動記憶體產業迎來結構性轉變。隨著 DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限，三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與鎧俠紛紛轉向 3D 堆疊、混合鍵合等新技術，顯示未來記憶體競爭將從「製程微縮」轉向「晶片堆疊與先進封裝」之戰，掌握奈米級鍵合技術者，將成為 AI 記憶體新時代的關鍵贏家。

07-14台股新聞

〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證

力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者，看好隨著 AI 晶片朝高頻寬、低功耗及高整合度發展，WoW 有望成為下一世代先進封裝的重要技術。