〈大立光法說〉跨光通訊進度表 本月送樣品驗證 9月底前完成試產線設置最快明年量產

大立光 (3008-TW) 今 (9) 日召開線上法人說明會，林恩平表示，對主要而主要客戶在手機產產品持續升級仍有強大企圖心，再升級鏡頭最快在 2027 年開始搭載出貨，同時對光纖陣列 FA(Fiber Array)擬在計本月完成送樣，至於量產線最快到明年中就會準備就緒，也將成為大立營運的另一支箭。

大步跨入光通訊元件開發的大立光，目前開發的產品包括 FA 及多通道微透鏡陣列 (PMLA)，並鎖定 CPO 的規格，林恩平指出，Edge Coupling（側邊耦光）技術、Surface Grating Coupling（表面光柵耦光）技術，客戶各有所偏好，「Glass Bridge」是以 GC 為主，目前客戶設計都以 GC 為主，但未來 GC 和 EC 在市場會是並存。

至於康寧開發並推出的 Glass Bridge 的光互連平台，林恩平推出，Glass Bridge 本身是針對 Edge Coupling(EC) 架構設計，目前光耦合技術主要分為 Grating Coupling(GC) 及 EC 兩大陣營，各有客戶支持，目前市場仍以 GC 為主流，因此大立光依照既定步調推進產品開發。

林恩平指出在光通訊產品產品的開發時間表上，目前大立光已經收到客戶正式送樣規格，本月即可完成送樣，客戶也將以最快速度展開驗證，驗證程序最快 2 周到 1 個月內完成。不過，大立光自有量產產線目前尚未完全準備完成，因此距離正式量產仍有一段時間。

在矽光子產品的產能規劃上，林恩平表示，第一條試產線快可望於今年第三季底建置完成，待試產線完成驗證後，即可開始複製量產線，後續則視複製速度決定擴產進程，大立光目前具備自行生產設備的能力以 IN HOUSE 方式裝配，如需求量大且果真迫切，也不排除委外生產設備。

林恩平也預估，FA 量產產線最快將於 2027 年中完成建置，待良率達到目標後即進入量產；由於材料成本高，未來產品平均售價 (ASP) 也將相對較高。

大立光今天股價以 4025 元開出，最高 4140 元，最低 3950 元，以 3950 元平盤作收，全場成交量 1512 張。三大法人外資賣超 485 張，投信買超 23 張，自營商買超 13 張 。