ASP

07-09台股新聞

〈大立光法說〉跨光通訊進度表 本月送樣品驗證 9月底前完成試產線設置最快明年量產

大立光 (3008-TW) 今 (9) 日召開線上法人說明會，林恩平表示，對主要而主要客戶在手機產產品持續升級仍有強大企圖心，再升級鏡頭最快在 2027 年開始搭載出貨，同時對光纖陣列 FA(Fiber Array)擬在計本月完成送樣，至於量產線最快到明年中就會準備就緒，也將成為大立營運的另一支箭。

07-08美股雷達

AI+記憶體漲價雙重利多！小摩：今年全球半導體收入2026年收入有望翻倍上看1.6兆美元

全球半導體景氣持續升溫，世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 最新數據顯示，全球半導體銷售額在今年 5 月月增 16.1% 至 1319 億美元，不僅扭轉 4 月月減 2.2% 的頹勢，且顯著高於歷史平均 4.5% 的季節性增幅，年增率更達 118.8%，較 4 月 106.4% 進一步跳升。

07-06台股

研調：蘋果加入戰局 估帶動今年全球折疊手機ASP增18%、年營收成長48%

研調機構 Counterpoint Research 指出，全球折疊式智慧型手機市場將於 2026 年迎來復甦，Apple 預計推出首款折疊 iPhone，帶動市場重新回到成長軌道。Counterpoint 預估，2026 年全球折疊手機平均售價（ASP）將年增 18%，折疊手機面板出貨將成長 24%，市場營收更將大幅增加 48%，顯示器市場競爭已從價格戰逐步轉向高階化與 AI 應用驅動的新階段。

03-09美股雷達

記憶體業正處超級周期！美銀：中東衝突影響近乎零 供需錯配將持續多年

美銀全球研究團隊上周六 (7 日) 發布記憶體產業最新追蹤報告指出，記憶體產業正身處「超級周期」。有別於普通的季節性回溫或一、兩季的價格波動，超級周期意味著供需錯配將持續多年，帶動產業獲利中樞系統性抬升。值得關注的是，中東衝突對全球記憶體晶片供應鏈幾乎沒有造成影響，因記憶體產業已形成高度「亞洲內循環」；晶圓製造集中於南韓、台灣和日本，封測環節分佈於東亞與東南亞，下游則以亞太及北美的雲端服務商和 AI 伺服器為主，地緣政治擾動對供給端的衝擊遠低於市場預期。

02-21台股新聞

AI驅動光通訊發光 法人：矽光ASP有望隨傳輸速度提升而成長

隨著生成式 AI 運算需求增加，加上輝達 (NVDA-US) 每一代的 GPU 升級連線頻寬翻倍下，以 AI 推動高速化的趨勢明朗，台廠供應鏈從高速光模組製造到系統設備廠，受惠於北美雲服務巨頭 (CSP) 的資本支出持續增加，法人預期矽光 (CPO) 的 ASP(產品均價) 有望隨傳輸速度提升下，持續挹注業績成長。