紫光國芯遞表北交所 20年DRAM積澱迎來資本化飛躍

西安紫光國芯半導體股份有限公司 (紫光國芯) 已正式向北京證券交易所遞交首次公開發行股票招股說明書，象徵著這家深耕儲存晶片設計 20 載的公司正式啟動資本化進程。本次 IPO 輔導機構為中信建投證券，擬募集資金將用於新型記憶體研發及產能升級。

紫光國芯的故事始於 2004 年德國英飛凌 (Infineon) 在西安成立的儲存事業部研發中心。2006 年隨奇夢達 (Qimonda) 分拆，2009 年由浪潮集團接手更名為西安華芯，最終在 2015 年由紫光集團收購並改為現名。

這段歷史被視為中國產積體電路設計陣營中，少數完整接收國際領先 DRAM 設計團隊並成功實現本土化與自主研發的案例。

在技術層面，紫光國芯展現了強大的競爭力。它是全球首家將片內 ECC(On-die ECC) 技術從概念推向商用的 DRAM 設計公司，該技術隨後被納入 LPDDR4 國際標準。其核心技術 SeDRAM(堆疊大頻寬 DRAM) 已迭代至第五代，是中國最早量產的三維堆疊 DRAM 方案，在 AI 算力需求爆發的背景下，提供了高效能與低功耗的差異化路徑。

目前公司產品已涵蓋車規、KGD、CXL 等方向，累計出貨量突破數億顆，廣泛應用於伺服器、消費電子與工業控制等領域。

與長鑫儲存的 IDM 模式不同，紫光國芯堅持 Fabless(無晶圓廠) 設計模式，專注於產品定義與設計研發，將製造交由代工廠。在 2025 至 2026 年這輪由 AI 算力驅動的 DRAM 最強上行周期中，紫光國芯憑藉靈活的產品線，有效切入車規與客製化等高毛利細分市場。

截至 2025 年末，A 股上市公司紫光國微直接或間接持有紫光國芯 6.78% 的股權。在當前政策支持硬科技企業上市及 DRAM 市場結構性重估的雙重利好下，紫光國芯的遞表標誌著其從技術引進、自主研發到資本收割的完整閉環已近完成。